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電路板金相切片制作常見問題及對策

發(fā)布時間 :2016-09-10 09:55 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCB制板部
一、樹脂膠的固化時間長短與哪些因素有關?
(1)依照供應商建議的配方比例調配樹脂膠混合體是非常重要的。對于冷埋樹脂系列來講,提高樹脂粉末的體積可以縮短固化時間;對于水晶膠系列來講,首先將促進劑和樹脂充分攪拌均勻非常重要,然后適當提高固化劑的體積含量可以縮短固化時間。
(2)適當提高環(huán)境溫度,可以縮短固化時間,因此烘烤是一種常規(guī)用來縮短固化時間的方法。
 
二、為縮短固化時間,是否固化劑或樹脂粉末越多越快?
否!固化劑或樹脂粉末太多,將直接增加樹脂混合體的粘度,樹脂混合體的粘度過高,將對微小孔的鑲埋造成虛埋作用,從而直接影響后續(xù)研磨樣品標本的精確性。
 
三、為避免微小孔的虛鑲埋,還有那些方面需要注意?
樹脂充分攪拌均勻后,倒入到模具中時,應從樣品標本的一側倒入,以便樹脂混合體能將孔或空隙中的空氣全部趕出。盡量避免樹脂膠直接從樣品的正上方倒入,這樣的操作容易導致孔或空隙中的空氣滯留在樣品中而形成虛鑲埋。
 
四、電路板金相切片為什么需要拋光?
電路板金相切片在研磨過程中,因受磨料切削力的影響而產生形變,細磨可以去除粗磨中的形變,而拋光的主要作用是消除細磨過程中的形變。當然如果切片樣品不作為定量分析的依據,拋光處理過程也可以省除。
 
五、怎樣分清楚電路板金相切片各不同金屬層的厚度?
樣品標本經過拋光處理后,用金相微蝕液腐蝕5--10秒,然后在放大鏡下就可以清楚地看出各金屬層之間的厚度了。
 
六、切片樣品標本的拋光是否越久越好?
否!一般拋光5--10秒即可,拋光時間過長,將導致樣品邊緣出現發(fā)暗情形。注意拋光過程中,應該依次對每個方向都均勻進行拋光,以消除各個方向在細磨過程中所殘余的形變。
 
七、電路板金相切片拋光過度后應該怎樣復原處理?
只需再經過5-10秒的細磨后,重新拋光即可。
 
八、電路板金相切片研磨過程中速度應該怎樣控制?
研磨過程速度不宜過快,速度越快單位切削越強,樣品標本的形變也就越大,導致后續(xù)細磨和拋光過程中,消除形變的能力越略。
 
九、電路板金相切片研磨過程中研磨機上的水流量應該怎樣控制?
研磨過程中,水流量應該盡量大一點,以便即時散除研磨過程中的熱量和即時帶走研磨碎片,從而減少形變和避免研磨碎片殘留樣品標本表面。


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