深圳宏力捷是專注電路板抄板打樣、抄板改板、芯片解密、反推原理圖服務(wù)的電路板抄板打樣廠家，自有PCB抄板團(tuán)隊(duì)跟PCBA加工廠，可實(shí)現(xiàn)快速電路板抄板打樣批量生產(chǎn)。
什么是電路板抄板打樣？
電路板抄板打樣指的是對(duì)設(shè)計(jì)出來的電路板進(jìn)行反向技術(shù)研究，也叫克隆。從狹義上來說，抄板僅指對(duì)電子產(chǎn)品電路板PCB文件的提取還原和利用文件進(jìn)行電路板克隆的過程；從廣義上來說，抄板不僅包括對(duì)電路板文件提取、電路板克隆、電路板仿制等技術(shù)過程，而且包括對(duì)電路板文件進(jìn)行修改（即改板）、對(duì)電子產(chǎn)品外形模具進(jìn)行三維數(shù)據(jù)的提取和模型仿制（即抄數(shù)）、對(duì)電子產(chǎn)品電路板上的各類電子元器件進(jìn)行仿制、對(duì)電路板上加密了的芯片或單片機(jī)進(jìn)行解密、對(duì)電子產(chǎn)品的系統(tǒng)軟件進(jìn)行反匯編等電子產(chǎn)品全套克隆的所有技術(shù)過程。
電路板抄板打樣流程
1. 客戶提供待抄母板（樣機(jī)）；
2. 抄錄PCB文件、制作元件清單（BOM）、反推原理圖；
3. 根據(jù)抄板資料生產(chǎn)PCB樣板、采購(gòu)物料、焊接加工；
4. 客戶提供必要調(diào)試環(huán)境、樣機(jī)裝調(diào)；
5. 樣機(jī)裝調(diào)完畢，客戶確認(rèn)樣機(jī)。
電路板抄板打樣能力
1）電路板抄板能力
最高層數(shù)：38層；
最大板厚：6 mm ±0.05 mm(2 mil)；
最大尺寸：640 mm × 480 mm ±0.1 mm(4 mil)；
最小線寬：硬板 0.01 mm(0.4 mil)/柔性板 0.005 mm(0.2 mil) ±0.01 mm(0.4 mil)；
最小線隙：硬板 0.01 mm(0.4 mil)/柔性板 0.005 mm(0.2 mil) ±0.01 mm(0.4 mil)；
最小機(jī)械通孔：硬板 0.15 mm(6 mil) / 柔性板 0.1 mm(4 mil) ±0.01 mm(0.4 mil)；
最小機(jī)械埋孔：硬板 0.15 mm(6 mil) / 柔性板 0.1 mm(4 mil) ±0.01 mm(0.4 mil)；
最小激光盲孔：硬板 0.1 mm(4 mil) / 柔性板 0.1 mm(4 mil) ±0.01 mm(0.4 mil)；
最小激光埋孔：硬板 0.1 mm(4 mil) / 柔性板 0.1 mm(4 mil) ±0.01 mm(0.4 mil)；
盲孔種類：1階、2階、3階、4階激光盲孔；
埋孔種類：> 20 類；
多層板銅厚測(cè)量：±1.7 um(0.05 oZ)；
多層板層間厚測(cè)量：±5 um(0.2 mil)；
阻抗測(cè)算：5 ～ 150 Ω ±0.5Ω；
電阻阻值測(cè)量：0.000001Ω ～ 20 MΩ ±5%；
電容容值測(cè)量：0.001pF ～ 100F ±5%；
電感量測(cè)量：0.001nH ～ 10H ±5%；
磁珠等效阻值測(cè)量：10Ω ～ 2000 Ω(100MHz) ±10%；
晶體頻率測(cè)量：1KHz ～ 200MHz ±1%；
穩(wěn)壓二極管測(cè)量：0.5V ～ 56V ±0.01V。
2）SMT加工能力
1. 最大板卡：310mm*410mm(SMT)；
2. 最大板厚：3mm；
3. 最小板厚：0.5mm；
4. 最小Chip零件：0201封裝或0.6mm*0.3mm以上零件；
5. 最大貼裝零件重量：150克；
6. 最大零件高度：25mm；
7. 最大零件尺寸：150mm*150mm；
8. 最小引腳零件間距：0.3mm；
9. 最小球狀零件（BGA）間距：0.3mm；
10. 最小球狀零件（BGA）球徑：0.3mm；
11. 最大零件貼裝精度（100QFP）：25um@IPC；
12. 貼片能力：300-400萬點(diǎn)/日。
電路板抄板打樣多少錢？
電路板抄板打樣價(jià)格主要跟哪些因素有關(guān)，層數(shù)越多線路越密，板上的元器也相對(duì)越多，電路板抄板打樣價(jià)格也會(huì)越高，另外基材不同價(jià)格也有差異，柔性線路板要比剛性線路板更難處理，所以柔性線路板抄板打樣價(jià)格也比剛性線路板抄板打樣價(jià)格貴一些。
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