PCBA貼片加工能力
1. 最大板卡：310mm*410mm(SMT)；
2. 最大板厚：3mm；
3. 最小板厚：0.5mm；
4. 最小Chip零件：0201封裝或0.6mm*0.3mm以上零件；
5. 最大貼裝零件重量：150克；
6. 最大零件高度：25mm；
7. 最大零件尺寸：150mm*150mm；
8. 最小引腳零件間距：0.3mm；
9. 最小球狀零件（BGA）間距：0.3mm；
10. 最小球狀零件（BGA）球徑：0.3mm；
11. 最大零件貼裝精度（100QFP）：25um@IPC；
12. 貼片能力：300-400萬(wàn)點(diǎn)/日。
PCBA貼片加工流程
1. PCBA加工工藝根據(jù)客戶(hù)Gerber文件及BOM單，制作smt生產(chǎn)的工藝文件，生成SMT坐標(biāo)文件。
2. 盤(pán)點(diǎn)全部生產(chǎn)物料是否備齊，制作齊套單，并確認(rèn)生產(chǎn)的PMC計(jì)劃。
3. 進(jìn)行SMT編程，并制作首板進(jìn)行核對(duì)，確保無(wú)誤
4. PCBA加工工藝根據(jù)SMT工藝，制作激光鋼網(wǎng)。
5. PCBA加工工藝進(jìn)行錫膏印刷，確保印刷后的錫膏均勻、厚度良好、保持一致性
6. 通過(guò)SMT貼片機(jī)，將元器件貼裝到電路板上，必要時(shí)進(jìn)行在線(xiàn)AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)
7. 設(shè)置完美的回流焊爐溫曲線(xiàn)，讓電路板流經(jīng)回流焊，錫膏從膏狀、液態(tài)向固態(tài)轉(zhuǎn)化，冷卻后即可實(shí)現(xiàn)良好焊接。
8. PCBA加工工藝經(jīng)過(guò)必要的IPQC中檢。
9. DIP插件工藝將插件物料穿過(guò)電路板，然后流經(jīng)波峰焊進(jìn)行焊接。
10. 必要的爐后工藝，比如剪腳、后焊、板面清洗等。
11. QA進(jìn)行全面檢測(cè)，PCBA加工工藝確保品質(zhì)。
為什么選擇深圳宏力捷？
1. 實(shí)力保障
? SMT車(chē)間：擁有進(jìn)口貼片機(jī)，光學(xué)檢查設(shè)備多臺(tái)，可日產(chǎn)400萬(wàn)點(diǎn)。每道工序都配備有QC人員，能夠盯緊產(chǎn)品質(zhì)量。
? DIP產(chǎn)線(xiàn)：擁有波峰焊兩臺(tái)，其中工作三年以上的老員工就有十多人，工人熟練程度高，可焊接各類(lèi)插件材料。
2. 品質(zhì)保障，性?xún)r(jià)比高
? 高端設(shè)備可貼精密異形件，BGA，QFN，0201類(lèi)材料。也可樣板貼片，散料手放。
? 樣板與大小批量均可生產(chǎn)，打樣800元起，批量0.008元/點(diǎn)起，無(wú)開(kāi)機(jī)費(fèi)。
3. 電子產(chǎn)品貼片、焊接經(jīng)驗(yàn)豐富，交貨穩(wěn)定
? 累積服務(wù)上千家電子企業(yè)，涉及多類(lèi)汽車(chē)設(shè)備與工控主板的SMT貼片加工服務(wù)，產(chǎn)品常出口歐美地區(qū)，品質(zhì)能夠得到新老客戶(hù)的肯定。
? 交貨準(zhǔn)時(shí)，材料齊全后正常3-5天出貨，小批量也可加急當(dāng)天出貨。
4. 維修能力強(qiáng)，售后服務(wù)完善
? 維修工程師經(jīng)驗(yàn)豐富，可維修各類(lèi)貼片焊接所造成的不良產(chǎn)品，能夠保證每片電路板的連通率。
? 24小時(shí)客服人員隨時(shí)響應(yīng)，最快速度解決您的訂單問(wèn)題。
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