SMT貼片流程
1. 電路板上錫膏
在專(zhuān)業(yè)的PCBA生產(chǎn)線中，機(jī)械夾具將PCB和鋼網(wǎng)固定到位。然后，錫膏印刷機(jī)將錫膏以精確的量放置在預(yù)期區(qū)域上。然后，錫膏印刷機(jī)將錫膏涂抹在鋼網(wǎng)上，均勻地涂抹在每個(gè)開(kāi)放區(qū)域。在移除鋼網(wǎng)后，焊膏保留在PCB焊盤(pán)上。
2. SMT貼片
在將錫膏涂覆到PCB板上之后，SMT生產(chǎn)線上的傳送帶將PCB板轉(zhuǎn)運(yùn)到SMT貼片機(jī)，貼片機(jī)將表面貼裝元件放置在準(zhǔn)備好的PCB上。
3. 回流焊接
表面元件貼裝完成后，將PCB板轉(zhuǎn)運(yùn)到回流焊接爐內(nèi)，回流焊接爐內(nèi)有不同的溫區(qū)，通過(guò)加熱、冷卻過(guò)程將元件固化在PCB板上。
4. AOI檢測(cè)
通過(guò)AOI檢測(cè)設(shè)備檢查PCB板上有沒(méi)有漏焊、錯(cuò)焊、假焊問(wèn)題。
5. 通孔元件焊接
根據(jù)通孔元件類(lèi)型選用波峰焊接和手工焊接將通孔元件焊接在PCB板上。波峰焊接會(huì)使用到波峰焊接爐。
6. 最終檢查和功能測(cè)試
在所有焊接步驟完成后，最終檢查將測(cè)試PCBA板的功能。通過(guò)模擬PCBA板的運(yùn)行環(huán)境，監(jiān)測(cè)PCBA板的電氣特性是否符合設(shè)計(jì)要求，來(lái)評(píng)估PCBA板的質(zhì)量。
SMT貼片工藝要求
1. SMT貼片工藝要求各裝配位號(hào)元器件的類(lèi)型、型號(hào)、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和BOM表要求。
2. SMT貼片工藝要求貼裝好的元器件要完好無(wú)損。
3. SMT貼片工藝要求貼裝元器件焊端或引腳不小于1/2厚度要浸入焊膏。對(duì)于一般元器件貼片時(shí)的焊膏擠出量(長(zhǎng)度)應(yīng)小于0.2mm，對(duì)于窄間距元器件貼片時(shí)的焊膏擠出量(長(zhǎng)度)應(yīng)小于0.1mm。
4. SMT貼片工藝要求元器件的端頭或引腳均和焊盤(pán)圖形對(duì)齊、居中。由于再流焊時(shí)有自定位效應(yīng)，因此元器件貼裝位置允許有一定的偏差。
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