PCB板多層層壓板總厚度和層數(shù)等參數(shù)受到PCB的板材特性限制。特殊板材一般可提供的不同厚度的板材品種有限，因而設(shè)計(jì)者在PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中必須要考慮板材特性參數(shù)、PCB加工工藝的限制。

    其中FR4板材有各種厚度，適用于多層層壓的板材品種齊全。下表以FR4板材為例給出一種多層板層壓結(jié)構(gòu)和板材厚度分配參數(shù)，以供PCB設(shè)計(jì)工程師參考。

                                                                 表一  FR4層壓板結(jié)構(gòu)參數(shù)
    

    其中FR4六層板、完成板厚度為1.6mm，其層壓結(jié)構(gòu)如下圖所示。

                                                     圖一  六層PCB板層壓結(jié)構(gòu)

    

    下面是FR4/PTFE/F4/S1139/RO4350等幾種板材的參數(shù)說(shuō)明。

                                                           表二  PCB板材主要參數(shù)性能比較

 

板材對(duì)PCB設(shè)計(jì)和加工影響最大的參數(shù)主要是介電常數(shù)和損耗因子。對(duì)于PCB多層板設(shè)計(jì)，板材選取還需考慮加工沖孔、層壓性能等。

由以上傳輸線特性阻抗、損耗、傳播波長(zhǎng)分析和板材比較，產(chǎn)品設(shè)計(jì)須考慮成本，市場(chǎng)因素。

因此建議在PCB設(shè)計(jì)中，設(shè)計(jì)者選取板材考慮如下關(guān)鍵因素： 

（1）信號(hào)工作頻率不同對(duì)板材要求不同。 

（2）工作在1GHz以下的PCB可以選用FR4，成本低、多層壓制板工藝成熟。如信號(hào)入出阻抗較低（50歐姆），在布線時(shí)需要嚴(yán)格考慮傳輸線特性阻抗和線間耦合，缺點(diǎn)是不同廠家以及不同批生產(chǎn)的FR4板材摻雜不同,介電常數(shù)不同（4.2-5.4）且不穩(wěn)定。 

（3）工作在622Mb/s以上的光纖通信產(chǎn)品和1G以上3GHz以下的小信號(hào)微波收發(fā)信機(jī)，可以選用改性環(huán)氧樹脂材料如S1139，由于其介電常數(shù)在10GHz時(shí)比較穩(wěn)定、成本較低、多層壓制板工藝與FR4相同。如622Mb/s數(shù)據(jù)復(fù)用分路、時(shí)鐘提取、小信號(hào)放大、光收發(fā)信機(jī)等處建議采用此類板材，以便于制作多層板且板材成本略高于FR4（高4分/cm2左右），缺點(diǎn)是基材厚度沒(méi)有FR4品種齊全?；蛘?，采用RO4000系列如RO4350，但目前國(guó)內(nèi)一般用的是RO4350雙面板。缺點(diǎn)是：這兩種板材不同板厚品種數(shù)量不齊全，由于板厚尺寸要求，不便于制作多層印制板。如RO4350，板材廠家生產(chǎn)的規(guī)格有10mil/20mil/30mil/60mil等四種板厚，而目前國(guó)內(nèi)進(jìn)口品種更少，因此限制了層壓板設(shè)計(jì)。 

（4）3GHz以下的大信號(hào)微波電路如功率放大器和低噪聲放大器建議選用類似RO4350的雙面板材，RO4350介電常數(shù)相當(dāng)穩(wěn)定、損耗因子較低、耐熱特性好、加工工藝與FR4相當(dāng)。其板材成本略高于FR4（高6分/cm2左右）。

（5）10GHz以上的微波電路如功率放大器、低噪聲放大器、上下變頻器等對(duì)板材要求更高，建議采用性能相當(dāng)于F4的雙面板材。

（6）無(wú)線手機(jī)多層板PCB板材要求板材介電常數(shù)穩(wěn)定度、損耗因子較低、成本較低、介質(zhì)屏蔽要求高，建議選用性能類似PTFE（美國(guó)/歐洲等多用）的板材，或FR4和高頻板組合粘接組成低成本、高性能層壓板。