一、含QFN器件電路板鋼網設計要求 

1、周邊I/O焊盤漏孔設計 

周邊I/O焊盤上回流焊后形成的焊點應有大約50-75um的高度，鋼網設計是保證PCBA加工形成最優(yōu)最可靠焊點的第一步。 

鋼網漏孔尺寸與I/O焊盤尺寸推薦采用1：1的比例，針對I/O間距在0.4mm及以下的細間距QFP，鋼網漏孔寬度應稍微內縮一點，以避免相鄰I/O焊盤之間引起橋連。漏孔的長（L）、寬（W）、厚（T）尺寸需符合以下比例：面積比= LW/2T(L+W) >0.66，寬厚比= W/T>1.5. 

2、中央散熱焊盤的漏孔設計 

為了保證獲得合適的焊錫膏量，宜采用網狀漏孔陣列取代一個大的漏孔，每個小漏孔的形狀可以是圓形或方形，大小無嚴格要求，只要保證焊錫膏的覆蓋面積在50%-80%之間。散熱焊盤上焊錫膏的量的控制是否合適，對周邊I/O焊盤能否形成良好的焊點有巨大的影響。 

3、鋼網類型和厚度 

推薦采用不銹鋼片激光切割法，漏孔孔壁需電解拋光，漏孔形狀呈梯形，上小下大。電解拋光可以使漏孔孔壁更光滑，減少摩擦，有利于焊錫膏脫模和成形。梯形漏孔不僅有助于焊錫膏脫模，而且，印刷后成形穩(wěn)定性好，有利于保證貼片精度。 

針對0.5mm及以下細間距的QFN，鋼網厚度推薦采用0.125mm，而大間距的QFN，鋼網厚度可以增至0.15mm-0.2mm。 

 

二、PCBA加工回流焊接 

由于QFN較低的安裝高度，推薦采用Type3型符合ANSI/J-STD-005要求的免洗型焊錫膏，回流焊接過程中推薦使用氮氣保護。 

圖3是推薦的回流焊接溫度曲線，請根據實際情況再作調整以達最優(yōu)效果。 

圖3 典型的錫鉛焊錫膏回流溫度曲線 

 

三、QFN器件PCBA加工焊點標準 

QFN封裝的特點就是“底面即焊端”，在IPC/EIAJ-STD-001C標準的9.2.6.4部分，“電氣和電子裝配焊接要求”中有相關描述，焊接要求見圖4和表2，需要特別說明的是，針對“底面即焊端”的QFN元件，元件側面焊點爬高無任何要求，只要求控制元件底面焊點的長度、寬度和厚度，也就是說針對“I/O焊端只裸露出元件底部的一面，沒有裸露在元件側面的部分”的QFN元件，I/O焊端趾部焊點根本無法形成，所以我們看不到側面焊點，不能采用顯微鏡或放大鏡檢驗，只能使用X-RAY檢驗。 

圖4 底面即焊端 

 

說明	尺寸	CLASS 1	CLASS 2	CLASS 3
元件超出焊盤最大尺寸	a	(Notes 1,2)	(Notes 1,2)	(Notes 1,2)
焊點寬度最小尺寸	c	50%(W)或50%（P）	50%(W)或50%（P）	75%(W)或75%（P）
焊點長度最小尺寸	d	(Notes 3)	(Notes 3)	(Notes 3)
焊點高度最大尺寸 （包括外露部分）	e	(Notes 2)	(Notes 2)	(Notes 2)
焊點高度最小尺寸 （包括外露部分）	f	(Notes 3)	(Notes 3)	(Notes 3)
焊點厚度	g	(Notes 3)	(Notes 3)	(Notes 3)
重疊部分最小尺寸	j	視需要而定	視需要而定	視需要而定

                                                          表2 底面即焊端元件的焊點尺寸要求