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PCB制板無鉛噴錫錫鎳銅與錫銀銅的差異

發(fā)布時(shí)間 :2016-10-19 09:53 閱讀 : 來源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCB制板部
PCB制板表面處理-無鉛噴錫工藝不同原料的差異
項(xiàng)目 錫-鉛 錫-銅-鎳 錫-銅-銀
光 澤 度 佳 佳 差
蝕 銅 量 低 中 高
成       本 最 低 低 略 高
共晶成長 緩 慢 抑 制 加 速
制程操作 簡 單 簡 單 困 難
保       養(yǎng) 容 易 容 易 困 難
熔       點(diǎn) 低 (183℃) 高 (227℃) 高 (217℃)
潤 濕   性 0.1sec (230℃) 0.8sec (270℃) 0.48sec (270℃)


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