最近公司因為一條軟板(FPC)發(fā)生線路(trace)斷裂(crack)的問題，讓整個團(tuán)隊忙得不可開交，供應(yīng)商的損失也很慘重，因為這個問題，讓FPC究竟應(yīng)該使用【壓延銅(Rolled & Annealed)】或是【電解沉積銅(Electro Deposited)】的問題又再次浮上了臺面。

其實以我們公司的產(chǎn)品特性來說，所使用到的軟板通常都具有活動的需求，所以我們都會要求供應(yīng)商使用壓延銅(RA)來制作FPC，不過有些工程師可能對銅箔的材料不是很了解，一般也不會在圖面上特別注明使用壓延(RA)銅，這會讓有些廠商有機(jī)會偷料，不出問題就還好，一旦出了問題就可能造成日后糾紛，所以深圳宏力捷強烈建議工程師們一定要在軟板的圖面上標(biāo)示使用壓延銅(RA)，因為一分錢一分貨。

 

其實深圳宏力捷之前就已經(jīng)有撰文分享過【FPC電解銅與壓延銅的差異】了，本文只是再次說明這兩種銅的特性。參考下面的銅箔切片，可以發(fā)現(xiàn)電解銅的晶格排列為垂直的柱狀結(jié)構(gòu)(Pillar)，而壓延銅的晶格排列則為水平層狀結(jié)構(gòu)(Slice)，一旦FPC有彎折需求時，或經(jīng)常需要往復(fù)式動作時，電解銅(ED)的柱狀結(jié)構(gòu)就會比較容易有斷裂的風(fēng)險，就像疊在一起的紙牌垂直擺放（電解銅）時會比較容易被分開，而將所有的紙牌水平擺放（壓延銅）時就比較不易被分開的道理是一樣的。

垂直的柱狀晶格結(jié)構(gòu)(Pillar)	水平層狀晶格結(jié)構(gòu)(Slice)
ED copper (Electro Deposit，電解銅)	RA copper (Rolled & Annealed，壓延銅，延展銅)

不過計劃總是趕不上變化，雖然我們可以定義使用壓延銅(RA)為基材，但我們卻還是經(jīng)常發(fā)現(xiàn)在雙層板以上的軟板(FPC)有發(fā)生斷裂的問題。目前發(fā)現(xiàn)是雙層板以上的軟板(FPC)其層與層之間的連接工藝還是得使用到電解銅的制程，也就是在壓延銅的上面會再沉積一層電解銅，這個電鍍制程所增加的銅厚通常會大于或等于原來的銅厚，而且原來壓延銅的晶格也會因為電鍍的關(guān)系而遭到破壞，或許這就是為何雙層板以上的FPC其耐彎折的強度則遠(yuǎn)遠(yuǎn)不及單層的FPC。