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PCB做板表面處理知識(shí)小分享:何謂ENTEK(OSP)?

發(fā)布時(shí)間 :2016-08-12 14:24 閱讀 : 來源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCB制板部
ENTEKPCB表面處理的一種方式,其最早為一家生產(chǎn)制造護(hù)銅劑的廠商(OSP)。將其產(chǎn)品涂布在銅上面,可以使銅面保有焊錫性。
 
后來有多家廠商發(fā)展出不同的護(hù)銅劑,也使用了不同的產(chǎn)品名稱,但是因?yàn)镋NTEK是較早出現(xiàn)的OSP商品,因此后來的產(chǎn)品有人也以ENTEK相稱,這使得ENTEK變成了一種對(duì)護(hù)銅劑的稱呼。其實(shí)它就是一種OSP(有機(jī)保焊膜, Organic Solderability Preservative),經(jīng)過化學(xué)作用涂布在銅表面的護(hù)銅劑。厚度越厚,保護(hù)性原則上會(huì)較完整,但是相對(duì)的需要較強(qiáng)活性的助焊劑才能進(jìn)行焊接。
 
使用ENTEK的優(yōu)點(diǎn)包括成本低、加工速度快,缺點(diǎn)則是保存時(shí)間短、無法電測(cè)、無法打金線、外觀檢驗(yàn)困難等。
一般品質(zhì)測(cè)試標(biāo)淮,會(huì)要求至少可以承受兩次以上的重熔(Re-flow)制程。


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