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PCB大講堂：PCB制作流程簡介

發(fā)布時(shí)間 :2016-08-11 10:24 閱讀 : 來源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCB制板部
雙面板制作流程主要為以下制程:
機(jī)器鉆孔、PTH(鍍通孔)、外層線路制作、外層線路曝光、二銅、錫鉛、蝕刻、防焊、文字、表面處理、成型、電測、包裝
 
多層板制作流程主要為以下制程:
內(nèi)層鉆孔、內(nèi)層線路曝光、內(nèi)層蝕刻、壓合、外層鉆孔、PTH(鍍通孔)、外層線路制作、外層線路曝光、二銅、錫鉛、蝕刻、防焊、文字、表面處理、成型、電測、包裝


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