印制
電路板的工藝流程與技術可分為單面、雙面和多層印制電路板?，F(xiàn)以雙面板和最復雜的多層板為例。
（1）常規(guī)雙面板工藝流程和技術
①開料---鉆孔---孔化與全板電鍍---圖形轉移（成膜、曝光、顯影）---蝕刻與退膜---阻焊膜與字元---HAL或OSP等---外形加工---檢驗---成品
②開料---鉆孔---孔化---圖形轉移---電鍍---退膜與蝕刻---退抗蝕膜（Sn,或Sn/pb）---鍍插頭---阻焊膜與字元---HAL或OSP等---外形加工---檢驗---成品
（2）常規(guī)多層板工藝流程與技術
開料---內層制作---氧化處理---層壓---鉆孔---孔化電鍍（可分全板和圖形電鍍）---外層制作---表面涂覆---外形加工---檢驗---成品
（注1）：內層制作是指開料后的在制板---圖形轉移（成膜、曝光、顯影）---蝕刻與退膜---檢驗等的過程。
（注2）：外層制作是指經孔化電鍍的在制板---圖形轉移（成膜、曝光、顯影）---蝕刻與退膜等過程。
（注3）：表面涂（鍍）覆是指外層制作后---阻焊膜與字元---涂（鍍）層（如HAL、OSP、化學Ni/Au、化學Ag、化學Sn等等）。
一般采用順序層壓方法。即：
開料---形成芯板（相當于常規(guī)的雙面板或多層板）---層壓---以下流程同常規(guī)多層板。
（注1）：形成芯板是指按常規(guī)方法造成的雙面板或多層板后，按結構要求組成埋/盲孔多層板。如果芯板的孔的厚徑比大時，則應進行堵孔處理，才能保證其可靠性。
（4）積層多層板工藝流程與技術
芯板制作---層壓RCC---激光鉆孔---孔化電鍍---圖形轉移---蝕刻與退膜---層壓RCC---反覆進行形成a n b結構的集成印制電路板（
HDI/BUM板）。
（注1）：此處的芯板是指各種各樣的板，如常規(guī)的雙面、多層板，埋/盲孔多層板等等。但這些芯板必須經過堵孔和表面磨平處理，才能進行積層制作。
（注2）：積層（HDI/BUM）多層板結構可用下式表示。
a n b
a-為一邊積層的層數(shù)，n-為芯板，b-為另一邊積層的層數(shù)。
（5）集成元件多層板工藝流程與技術
開料---內層制作---平面元件制作---以下流程同多層板制作。
（注1）：平面元件以CCL或網印形式材料而采用。
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