隨著電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)功能越來(lái)越多，產(chǎn)品越來(lái)越小，于是有越來(lái)越多的產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)始采用雙面軟板(Double sides)甚至是多層軟板(Multi-Layer)的應(yīng)用，最近更出現(xiàn)了軟硬結(jié)合板(rigid board)的產(chǎn)品。

雙面軟板Double Sides Flexible Circuit

制作這種雙面軟板的最普遍方法是采用貼有雙面銅皮的基材，然后進(jìn)行雙面通孔(Plating Through Hole)的制作生產(chǎn)，這種產(chǎn)品的制程有點(diǎn)類(lèi)似硬式電路板(PCB)的制作，最大的不同就是基板的厚度與材料的不同而已，另外PCB不用壓合表面覆蓋層(cover film)。

通孔的制作通常是先在有銅皮的基板上進(jìn)行鉆孔加工，然后以化學(xué)銅或是其他導(dǎo)通技術(shù)進(jìn)行通孔金屬化的處理，之后以電鍍方式將孔壁加厚到所需要的銅厚，再進(jìn)行影像轉(zhuǎn)移與蝕刻的程序制作出線(xiàn)路，最后熱壓貼上表面覆蓋層(cover film)即完成，如果有需要暴露與外界接觸的地方就需是再上一層電鍍金或上錫。

 

多層軟板Multi-layer Flexible Circuit:

多層軟板在一般的業(yè)界較少人使用，但隨著產(chǎn)品的體積縮小，軟板也可以焊接SMT的零件之后，開(kāi)始有部份的高階產(chǎn)品開(kāi)始嘗試采用這類(lèi)軟板，這類(lèi)軟板的優(yōu)點(diǎn)是不用局限于平面的電路板設(shè)計(jì)，可以讓線(xiàn)路隨著產(chǎn)品的曲線(xiàn)做適當(dāng)?shù)霓D(zhuǎn)折。

軟性多層板的制作程序，一般是以軟性基材做工具定位孔開(kāi)始，之后靠著工具定位孔結(jié)合各層線(xiàn)路及覆蓋層的結(jié)合。由于多層軟板的材質(zhì)較軟，制作時(shí)不易定位，所以一般大多采用單片生產(chǎn)，以提高其對(duì)位的淮確性，但這么一來(lái)單價(jià)也就相對(duì)的提高。

另外，也有采用單層板＋雙層板或雙層板＋雙層板的方式來(lái)制作的多層板，這種軟板必須事先在單層板或雙層板上做出穿孔，然后加膠貼合后做通孔。