一般我們在檢查BGA錫球的焊錫好壞時(shí)，如果是架橋/短路方面的缺點(diǎn)，通常只要使用X-Ray設(shè)備就可以檢查得出來；但如果要檢查錫球有否空焊或破裂的問題，就會比較復(fù)雜。

基本上會有三種方式可以用來檢查BGA的焊性，使用X-Ray、滲透染紅試驗(yàn)、切片。不管如何，當(dāng)你想分析BGA的焊性前建議你還是要用X-Ray先檢查看看能否看出任何問題，因?yàn)檫@畢竟是非破壞性檢查，只有當(dāng)X-Ray無法判斷出問題才繼續(xù)采用后面兩種的破壞方法。

其實(shí)還有一種方法可用光學(xué)儀器來檢查BGA的錫球，如使用顯微鏡，或是光纖微型攝影機(jī)，但由于 BGA 的間距也越來越小，再加上它通常只能檢查到 BGA 外面兩排的錫球，其他的就有點(diǎn)愛莫能助，所以基本上我們就不在這里介紹。

 

下面我們就來談?wù)勥@三種檢查BGA的方法：

使用X-Ray檢查BGA焊性：

一般的 X-Ray 檢查機(jī)只能查看到二維(2D)的影像，但二維很難看得出來有否空焊或錫球開裂等問題，因?yàn)橛跋裰荒芸吹秸w錫球的形狀，但如果錫球里面有過多或過大的氣泡，就極有可能會產(chǎn)生斷裂的問題，另外如果錫球的外直徑比起其他相鄰的錫球來得大或小，也有機(jī)會造成空焊，但這僅是就經(jīng)驗(yàn)來判斷。

另外，近來有新式的X-Ray檢查機(jī)，可以作到類似醫(yī)院電腦斷層掃描的立體影像結(jié)果，可以呈現(xiàn)出立體的影像并查看有無焊錫上的缺點(diǎn)，但由于這種機(jī)器的費(fèi)用太貴，所以一般的工廠根本不太可能購買這樣的設(shè)備，比較可行的方式是到外邊的實(shí)驗(yàn)室去租用這類的X-Ray機(jī)器來做初步的檢查。如果這種檢查就可以查出BGA不良的問題，就不需要再用到后面的破壞性試驗(yàn)。

 

滲透染紅(Red Dye Penetration Test)測試：

這是一種破壞性試驗(yàn)， 通常使用在所有的非破壞性檢驗(yàn)都無法解開的不良板，因?yàn)槠茐男詫?shí)驗(yàn)做下去，這片板子及BGA就得報(bào)廢，而且還可能連原先的證據(jù)都被破壞了。一般來說染紅測試比較能夠看到一整顆BGA底下的所有錫球的焊錫現(xiàn)象。

它的理論是使用較明顯的紅藥水填充于整顆BGA底下，利用紅藥水可以滲透進(jìn)所有細(xì)小裂縫的特性，然后當(dāng) BGA 被從電路板上拔除之后，檢查紅藥水分布與錫球的結(jié)果，判斷的時(shí)候需要同時(shí)檢查電路板上的焊墊與BGA上面殘留的錫球有多少紅藥水殘留，其紀(jì)錄方法通常采用一張劃上表格的圖紙，這些表格會與BGA錫球的位置相對應(yīng)，然后紀(jì)錄紅藥水在每顆錫球上的殘留現(xiàn)象。

 

電路板切片檢查BGA焊性：

這個方法也是破壞性實(shí)驗(yàn)，而且比染紅測試更費(fèi)工，它通常需要比較精淮的前置作業(yè)分析，用電器測試檢查到底那顆錫球可能有問題，然后才做切片，你可以暫時(shí)想像切片就是拿一把刀子從你認(rèn)為有問題的地方一刀切下去，切開來的地方就可以詳細(xì)的檢查錫球的剖面結(jié)構(gòu)，甚至是電路板上的線路與節(jié)點(diǎn)都可以看得到，有時(shí)候BGA的問題并不是來自BGA的錫球焊接，而是來自電路板的線路問題，使用切片也可以連電路板的問題一起分析。

可是切片的機(jī)械動作如果動作太大或是太快，就容易破壞掉原本的BGA與電路板上的線路連接結(jié)構(gòu)，所以必須要非常的小心，一點(diǎn)一點(diǎn)慢慢地磨出想要檢查的剖面，而且磨出來的地方還得去除粉塵與特殊顯影，否則有些現(xiàn)象不太容易被顯微鏡檢查出來，就因?yàn)樗暮臅r(shí)與耗工，所以一般都要送到工廠外面的實(shí)驗(yàn)室，由專人做切片。