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SMT PCBA組裝廠轉(zhuǎn)移時(shí)應(yīng)包含哪些設(shè)計(jì)文件?

發(fā)布時(shí)間 :2016-07-22 13:54 閱讀 : 來源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCBA部
一般電路板組裝(PCBA)廠轉(zhuǎn)移時(shí)應(yīng)該具備的基本文件:
1. Gerber file 或是 PCB CAD file
Gerber file 或是 PCB CAD file
Gerber file 是最基本的PCB電路板制造的文件,當(dāng)PCB工廠收到Gerber文檔并導(dǎo)入CAM 軟體后,就可以為每一道PCB工藝制程提供生產(chǎn)的數(shù)據(jù),Gerber資料也可以為為特定設(shè)備提供圖像資料,如自動(dòng)化光學(xué)檢測(cè)設(shè)備(AOI),也可用于定義PCB鋼板開孔(aperture)的依據(jù)。
 
2. Fabrication drawing(制造規(guī)格)
Fab drawing(制造規(guī)格)
這份規(guī)格一般是要求PCB制造廠如何完成一片電路板,所以上面通常會(huì)載明以下的資訊,電路板組裝廠在進(jìn)料檢查時(shí)也通常會(huì)使用此份規(guī)格來作為檢驗(yàn)的依據(jù):
.絕緣印刷油墨的顏色。一般都是綠色,也有黑色及紅色。
? 絲印油墨顏色。一般都是白色,也有黃色,其他顏色較少見。
? 印刷電路板的最后表面處理(Surface Finished),比如說ENIG, HASL, OSP…等。有的ENIG還會(huì)特別規(guī)定金層及鎳層的厚度,有些甚至?xí)?guī)定銅箔的厚度。
? 電路板的基材等級(jí)?,F(xiàn)在的電路板有分成有鉛及無鉛制程,無鉛制程的耐溫要求比較高,有必要的時(shí)候最好特別規(guī)定FR4基材的Tg值(無鉛150C以上),Td值(無鉛325C以上)、Z軸膨脹系數(shù)(300ppm/degree以下)。
? 銅箔的電器特性。特別是高頻的產(chǎn)品。
? V-cut及額外的加工或鉆孔資訊。
? 拼板樣式及尺寸。(拼板/連板將在下個(gè)項(xiàng)目談?wù)摚?br />  
3. Panel drawing (拼板/連板規(guī)格)
Panel drawing (拼板/連板規(guī)格)
上述的Gerber文檔只是定義單片PCB的資料,可是一般電路板為了提高電路板的使用率以及制造廠的效率,電路板實(shí)際產(chǎn)出時(shí)都是拼板/連板設(shè)計(jì)的,拼板的形狀、樣式及尺寸會(huì)影響到下列治工具的設(shè)計(jì),不同的拼板方式甚至?xí)斐稍瓉淼闹喂ぞ邿o法使用:
? 鋼板(Stencil)
? 真空塊(Vacuum block)
? 零件目視檢查罩板(Visual Inspection template)
? MDA(Manufacturing Defect Analyzer)或ICT(In-Circuit Tester)測(cè)試治具
? FVT(Function Verification Tester, 功能測(cè)試治具)
在不同的產(chǎn)線及不同工廠轉(zhuǎn)移時(shí),切記沿用原來的拼板樣式,如果原來的文件并未定義拼板樣式時(shí),可以找原來電路板制造商索取,然后加以規(guī)范。
 
4. Placement Component X-Y table (SMT零件XY座標(biāo))
Placement Component X-Y table (SMT零件XY座標(biāo))
SMT的打件機(jī)器是依照使用者所定義的X,Y座標(biāo)軸來決定要把零件放在電路板的那個(gè)位置,其他當(dāng)然還有別的參數(shù)(Z軸、旋轉(zhuǎn)…)來形成SMT的打件程式,電路板設(shè)計(jì)者只要透過PCB CAD就可以產(chǎn)生一份零件的X,Y座標(biāo)表格,而且可以大大降低SMT工程師寫程式的時(shí)間。
如果沒有辦法從PCB CAD產(chǎn)生X,Y座標(biāo)表格,還是可以使用傳統(tǒng)的方法,用投影機(jī)一個(gè)零件一個(gè)零件慢慢量出來,或是打開Gerber文檔在電腦上量測(cè)。不過不論是哪種方法量出來的結(jié)果,實(shí)際到SMT機(jī)器打件時(shí)都還得微調(diào),以符合實(shí)際的座標(biāo)。
 
5. Readable plots file (可讀的電路板圖層)
Readible plots file (可讀的電路板圖層)
一般人可能不太能直接讀懂Gerber的檔案,一般我們都會(huì)將PCB的每一圖層輸出成為可以讀取的PDF文檔,內(nèi)容包括錫膏圖層、絲印層、遮罩層及各線路層。
 
6. PCB Assembly drawing (電路板組裝規(guī)格)
一般來說現(xiàn)今的電路板組裝都是按照BOM(零件表)打件而已,但偶爾還是會(huì)有一些額外跳線或是沒有辦法使用BOM及零件位置指示符號(hào)來規(guī)范,所以通常還是會(huì)需要用到PCB Assembly drawing (電路板組裝規(guī)格)來定義工廠除了SMT或是插件后,如何完成整片電路板的組裝。比如說為電路版注明組裝后的料號(hào),額外的點(diǎn)膠…等之類的動(dòng)作。
 
7. Schematic drawing (電路圖)
電路圖(Schematic)一般是給電子工程師或是修理技術(shù)員修理電路版參考用的。有時(shí)候也會(huì)拿線路圖來設(shè)計(jì)測(cè)試治具。
Schematic drawing (電路圖)


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