隨著在溶劑清洗領(lǐng)域最終禁用臭氧耗損物質(zhì)(ODS)時限的臨近以及表面組裝技術(shù)(SMT)的迅速發(fā)展，有關(guān)SMT加工免清洗技術(shù)越來越受到人們普遍的關(guān)注。近年來國內(nèi)外已有多種免洗焊劑問世，有關(guān)SMT加工免清洗技術(shù)發(fā)表的論文、專利也在逐年增加。但由于我國對SMT加工免清洗技術(shù)及焊劑還未制定專門的標準，目前概念尚不統(tǒng)一，有時在理解上還會出現(xiàn)一些差異。下面就“免清洗與不清洗”、“固含量與不揮發(fā)物合量”、“離子污染度與美國軍標MIL—P—28809A”等問題表示我們的看法。

 

    1、關(guān)于“免清洗”與“不清洗”

    到底什么算“免清洗”，至今沒有明確的定義。但有一點肯定無疑：現(xiàn)時提出的“免清洗”既然與保護臭氧層以及發(fā)展SMT直接相關(guān)，這就應(yīng)該是新事物、新概念。把“免清洗”與過去的“不清洗”等同起來，或者認為：不清洗”寓于“免清洗”的范疇，都不恰當(dāng)。如果采用松香或樹脂含量較高的焊劑，在焊接后本來就不需要采用含ODS溶劑清洗也認為是SMT加工免清洗技術(shù)就很不合適，當(dāng)然它更與保護臭氧層以及ODS替代技術(shù)毫無關(guān)系。我們很贊成這樣的觀點：免洗技術(shù)不同于不清洗，它是利用新的方法來達到以往需要清洗才能達到質(zhì)量要求的工藝技術(shù)。

    對于免洗焊劑，用戶關(guān)心的仍然是兩點：一是焊接質(zhì)量，二是可靠性，這兩者是相輔相成的，焊接質(zhì)量是可靠性的前提和基礎(chǔ)；可靠性則是焊接質(zhì)量優(yōu)劣的最充分體現(xiàn)，這對免洗焊劑尤為重要。如果對發(fā)泡涂布的波峰焊接，焊劑發(fā)泡質(zhì)量和焊接效果差，造成疵點率高，而片面強調(diào)可靠性則毫無意義。為了確保可靠性，對傳統(tǒng)的焊劑在焊接后通常要清洗以除去殘留的松香、樹脂、鹵素化合物或其它殘留物，而對于免洗焊劑，要求焊劑本身有較低的固含量、不含鹵素、且焊后的殘留物極少，要符合美國軍標對焊后經(jīng)清洗印刷電路板離子污染度的要求。

 

    2、固含量不揮發(fā)物含量

    在GB9491—88《錫焊用液態(tài)焊劑(松香基)》中采用了“不揮發(fā)物含量”的概念，而在電子部科技與質(zhì)量監(jiān)督司發(fā)的《免洗類液態(tài)焊劑技術(shù)條件(試行稿》中，又采用“固含量”的概念，引用的則是GB9491—88中“不揮發(fā)物含量”的測試方法，說明兩個概念應(yīng)具有同樣的含義。但從我們對一系列國內(nèi)外免洗焊劑的實測結(jié)果看，大多數(shù)產(chǎn)品說明書上所列固含量指標與實測數(shù)據(jù)并不一致，見表1。

表1 典型國內(nèi)外免洗焊劑的比較結(jié)果

序號 牌號 固含量（%）不揮發(fā)物含量（%）  

1　IF2005　　<2.0　　　≤5.0　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

2　免洗3015　2.5　　　4.14　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

3　ANX3112　　2.0　　　2.24　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

4　NCF-1　　2.0　　　　2.50　　　　　　　　　　　　　　　　　　

5　NCF-2　　1.8　　　2.0　　　　　　　　　　　　　　　　　

6　924FB　　<4.0　　　2.57　　　　　　　　　　　　　　

7　FH-2P　　2.0　　　3.12　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

8　免洗W3　2.0　　　　5.06　　　　　　　　　　　　　　　　　

9 HF-12A　　2.13　　　5.80

 

    上表中，除924FB和免洗W3外，其它免洗焊劑的不揮發(fā)物含量均高于固含量指標。目前大多數(shù)免洗焊劑是將其中固態(tài)物質(zhì)的實際含量作為固含量，而不發(fā)揮物含量還包括在測試條件下未能完全揮發(fā)的高沸點液體化合物。為了改變現(xiàn)有習(xí)慣，首先應(yīng)將概念統(tǒng)一，而對具體指標的尺度尚可適當(dāng)放寬。實際上，焊劑固含量(或不揮發(fā)物含量)低的目的主要是為了保證焊后印刷電路板上殘留極微，而離子污染度才是考核免洗焊劑是否真正能免洗的有效數(shù)據(jù)。

 

    3、離子污染度與美國軍標MIL—P—28809A

    離子污染度的名稱繁多，又稱離子潔凈度、殘留離子量等，這是考核免洗焊劑焊接質(zhì)量和長期可靠性最必要的數(shù)據(jù)，焊接后免洗的印刷電路板要完全符合焊接后經(jīng)清洗印刷電路板的質(zhì)量標準，美國軍標MIL—P—28809A對此作了具體規(guī)定。

    在《免洗類液態(tài)焊劑技術(shù)條件(試行稿)》中，根據(jù)我國的具體情況，將離子污染程度分為三個等級，即：

    等級     μgNaCl／cm2

    1        ＞1．5

    2        1．5~3．0

    3        ＞3．0~5．0

    在有些論文中還提到了四個等級的劃分方法，即：

    等級       μgNaCl／cm2

    1       ＜1．5 PCB無污染

    2       1.5~5.0清洗質(zhì)量高

    3       5．0~10清洗質(zhì)量符合要求

    4       >10清洗不干凈

 

    這種劃分離子污染度的方法“根據(jù)MIL—P—28809的有關(guān)規(guī)定而制定的”，并不是美國軍標本身的內(nèi)容，有些論文作者認為是美國軍標MIL—P—28809將離子污染度分為四個等級，這純屬誤解。1891年公布的MIL—P—28809制定了印刷電路板的規(guī)范，其中提到潔凈度的測試方法，并列出了對不同儀器和方法可接受的離子污染度極限值。當(dāng)采用OMEGA METER時，印刷電路板清洗后可接受的最低極限值為14μgNaCl／in2。在1988年公布的MIL—C—28809B中又對很多問題作了修改。美國軍標對離子污染度的規(guī)定對免洗焊劑可以起參考作用，關(guān)鍵還在于制定符合我國國情的國家標準。

    近年來免洗技術(shù)已成為了PCBA電子裝聯(lián)的熱點，但到底是采用免清洗、水清洗、不清洗或其它溶劑清洗，還需要根據(jù)具體對象和要求來確定。