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PCBA加工常見不良現(xiàn)象解析

發(fā)布時間 :2022-06-01 21:13 閱讀 : 來源 :技術(shù)文章責任編輯 :深圳宏力捷PCBA加工部
PCBA在加工生產(chǎn)的過程中,可能會由于一些操作上的失誤,導(dǎo)致貼片產(chǎn)生不良現(xiàn)象。那么,PCBA加工會出現(xiàn)哪些不良現(xiàn)象呢?接下來深圳PCBA加工廠家-宏力捷電子為大家介紹PCBA加工常見不良現(xiàn)象。
 
PCBA加工常見不良現(xiàn)象

 

PCBA加工常見不良現(xiàn)象

1、翹立
產(chǎn)生的原因:銅鉑兩邊大小不一產(chǎn)生拉力不均;預(yù)熱升溫速率太快;機器貼裝偏移;錫膏印刷厚度不均;回焊爐內(nèi)溫度分布不均;錫膏印刷偏移;機器軌道夾板不緊導(dǎo)致貼裝偏移等。
 
2、短路
產(chǎn)生的原因:鋼網(wǎng)與PCB板間距過大導(dǎo)致錫膏印刷過厚導(dǎo)致短路;元件貼裝高度設(shè)置過低將錫膏擠壓導(dǎo)致短路;回焊爐升溫過快導(dǎo)致短路;元件貼裝偏移導(dǎo)致短路;鋼網(wǎng)開孔不佳(厚度過厚,引腳開孔過長,開孔過大)導(dǎo)致短路等。
 
3、偏移
產(chǎn)生的原因:電路板上的定位基準點不清晰;電路板上的定位基準點與網(wǎng)板的基準點沒有對正;電路板在印刷機內(nèi)的固定夾持松動,定位頂針不到位等。
 
4、缺件
產(chǎn)生的原因:真空泵碳片不良真空不夠造成缺件;吸咀堵塞或吸咀不良;元件厚度檢測不當或檢測器不良;貼裝高度設(shè)置不當?shù)取?/span>
 
5、空焊
產(chǎn)生的原因:錫膏活性較弱;鋼網(wǎng)開孔不佳;銅鉑間距過大或大銅貼小元件;刮刀壓力太大;元件腳平整度不佳(翹腳,變形)回焊爐預(yù)熱區(qū)升溫太快等。
 
PCBA加工常見不良現(xiàn)象

 

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? DIP產(chǎn)線:擁有波峰焊兩臺,其中工作三年以上的老員工就有十多人,工人熟練程度高,可焊接各類插件材料。
 
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? 樣板與大小批量均可生產(chǎn),打樣800元起,批量0.008元/點起,無開機費。
 
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