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PCB制板為什么要做塞孔?

發(fā)布時(shí)間 :2021-02-19 17:43 閱讀 : 來(lái)源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCB制板部
PCB制板為什么要做塞孔?導(dǎo)電孔Via hole又名導(dǎo)通孔,為了達(dá)到客戶要求,線路板導(dǎo)通孔必須塞孔,經(jīng)過(guò)大量的實(shí)踐,改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝,用白網(wǎng)完成線路板板面阻焊與塞孔,生產(chǎn)穩(wěn)定,質(zhì)量可靠。 
 
PCB打樣
 
Via hole導(dǎo)通孔起線路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用,電子行業(yè)的發(fā)展,同時(shí)也促進(jìn)PCB的發(fā)展,也對(duì)PCB制作工藝和SMT加工技術(shù)提出更高要求。Via hole塞孔工藝應(yīng)運(yùn)而生,同時(shí)應(yīng)滿足下列要求: 
1. 導(dǎo)通孔內(nèi)有銅即可,阻焊可塞可不塞;
2. 導(dǎo)通孔內(nèi)必須有錫鉛,有一定的厚度要求(4微米),不得有阻焊油墨入孔,造成孔內(nèi)藏錫珠;
3. 導(dǎo)通孔必須有阻焊油墨塞孔,不透光,不得有錫圈,錫珠以及平整等要求。 
 
隨著電子產(chǎn)品向“輕、薄、短、小”方向發(fā)展,PCB也向高密度、高難度發(fā)展,因此出現(xiàn)大量SMT、BGA的PCB,而客戶在貼裝元器件時(shí)要求塞孔,主要有五個(gè)作用: 
1. 防止PCB過(guò)波峰焊時(shí)錫從導(dǎo)通孔貫穿元件面造成短路;特別是我們把過(guò)孔放在BGA焊盤(pán)上時(shí),就必須先做塞孔,再鍍金處理,便于BGA的焊接。 
2. 避免助焊劑殘留在導(dǎo)通孔內(nèi); 
3. 電子廠SMT加工以及元件裝配完成后PCB在測(cè)試機(jī)上要吸真空形成負(fù)壓才完成:
4. 防止表面錫膏流入孔內(nèi)造成虛焊,影響貼裝;
5. 防止過(guò)波峰焊時(shí)錫珠彈出,造成短路。
 
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1. 能量產(chǎn)2層至14層,14-22層可打樣生產(chǎn)。
2. 最小線寬/間距:3mil/3mil  BGA間距:0.20MM
3. 成品最小孔徑:0.1mm   尺寸:610mmX1200mm
4. 油墨:日本Tamura、Taiyo、富多肯;
5. FR4:生益、建滔、海港、宏仁 、國(guó)紀(jì)、合正、南亞、
(生益S1130/S1141/S1170),Tg130℃/ Tg170℃ T g180℃等高TG板材)
6. 高頻板:Rogers(羅杰斯)、Taconic、ARLLON;
7. 表面工藝:噴錫、無(wú)鉛噴錫、沉金、全板鍍金、插頭鍍金、全板厚金、化學(xué)沉錫(銀)、抗氧化(OSP)藍(lán)膠、碳油。
 
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