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PCB布線設計如何提高布通率?

發(fā)布時間 :2020-08-19 17:22 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCB設計部
       深圳宏力捷電子是一家專業(yè)從事電子產(chǎn)品電路板設計(layout布線設計)的PCB設計公司,主要承接多層、高密度的PCB設計畫板及電路板設計打樣業(yè)務。接下來為大家介紹PCB布線設計如何提高布通率。
 
PCB布線設計如何提高布通率
 
       在PCB布線設計中,有一套完整的方法可以提高PCB設計布通率。在這里,我們提供有效的技術來提高PCB設計布通率和設計效率,這不僅可以為客戶節(jié)省項目開發(fā)周期,而且可以最大限度地提高成品設計的質量。
 
       在PCB設計之初就需要確定電路板的尺寸和布線層。如果設計要求使用高密度球柵陣列(BGA)組件,則必須考慮將這些組件布線所需的最少布線層數(shù)。布線層的數(shù)量和堆疊模式將直接影響印刷線路的布線和阻抗。板的尺寸有助于確定層壓和印刷線的寬度,以實現(xiàn)所需的設計效果。
 
       多年來,人們一直認為層數(shù)越少,成本越低,但是還有許多其他因素會影響電路板的制造成本。近年來,層壓板之間的成本差異已大大減小。在設計開始時,最好使用更多的電路層并使銅涂層均勻分布,以免在設計結束時出現(xiàn)少量信號不符合定義的規(guī)則和空間要求,以便被迫添加新圖層。在設計之前進行仔細的規(guī)劃將減少大量的布線麻煩。
 
PCB布線設計如何提高布通率
 
       自動布線工具本身不知道該怎么辦。為了完成布線任務,布線工具需要在正確的規(guī)則和約束下工作。不同的信號線具有不同的布線要求。所有有特殊要求的信號線都應分類,不同的設計分類也應不同。每個信號類別都應具有優(yōu)先級,優(yōu)先級越高,規(guī)則越嚴格。有關印刷線寬,最大孔數(shù),平行度,信號線之間的相互作用以及層數(shù)限制的規(guī)則對布線工具的性能有很大影響。認真考慮設計要求是成功布線的重要一步。
 
       為了優(yōu)化PCBA組裝過程,可制造性設計(DFM)規(guī)則對組件布局施加了限制。如果裝配部門允許零件移動,則可以適當優(yōu)化電路以利于自動布線。定義的規(guī)則和約束會影響布局設計。
 
       布線時應考慮布線通道和通孔區(qū)域。這些路徑和區(qū)域對于設計人員來說是顯而易見的,但是自動布線工具一次只考慮一個信號,并且通過設置布線約束并設置可部署信號線的層,布線工具能夠完全按照設計者的設想。
 
       在扇出設計階段,為使自動布線工具能夠連接組件引腳,堆焊設備的每個引腳應至少具有一個通孔,以便電路板可以在內(nèi)部進行連接,在線測試(ICT) ,并在需要其他連接的情況下重新處理電路。
 
       為了最大程度地提高自動布線工具的效率,請確保使用最大的孔尺寸和印刷線,且理想間隔為50mil。使用可使路由路徑數(shù)量最大化的通孔類型。設計扇出時,應考慮電路在線測試的問題。測試夾具可能很昂貴,通常在正式投入生產(chǎn)之前就訂購了測試夾具,現(xiàn)在考慮添加節(jié)點以實現(xiàn)100%可測試性為時已晚。
 
PCB布線設計如何提高布通率
 
       經(jīng)過仔細的考慮和預測,可以在設計的早期階段進行電路在線測試的設計,并在生產(chǎn)過程的后期實現(xiàn)。根據(jù)布線路徑和電路在線測試,可以確定通孔扇出的類型。電源和接地也會影響布線和扇出設計。為降低電纜的濾波電容阻抗,過孔應盡可能靠近表面貼裝設備的引腳,必要時可以使用手動布線,這可能會影響最初設想的布線路徑,甚至可能導致您重新考慮使用哪種類型的布線。因此,必須考慮通過優(yōu)先級規(guī)格設置的阻抗與孔和引腳之間的關系。
 
       盡管本文主要是自動布線問題,但手動布線在現(xiàn)在和將來都是印刷電路板設計的一個重要過程。采用手動布線并自動布線工具完成布線工作。無論關鍵信號的數(shù)量有多少,首先對這些信號通常必須通過精心設計的電路設計才能達到期望的性能。布線完成后,再由有關的工程人員來對這些信號布線進行檢查,這個過程相對容易檢查。檢查通過后,將這些線固定,然后開始對其余信號進行自動布線。
 
PCB布線設計如何提高布通率
 
       對關鍵信號的布線需要考慮在布線時控制一些電參數(shù),交替分布電感和EMC等,對于其他信號的布線也類似。所有的EDA廠商都會提供一種方法來控制這些參數(shù)。在了解自動布線工具有什么輸入?yún)?shù)以及輸入?yún)?shù)對布線的影響后,自動布線的質量在一定程度上可以得到保證。
 
       如果采用通用規(guī)則來對信號進行自動布線。通過設置限制條件和禁止布線區(qū)來給給定信號所使用的層以及所用到的過孔數(shù)量,布線工具可以按照工程師的設計思想來自動布線。對自動布線工具所用的層和所布過孔的數(shù)量不加限制,自動布線時將會使用到每一層,而且將會產(chǎn)生很多過孔。
 
PCB布線設計如何提高布通率
 
       在設置好約束條件和應用所創(chuàng)造的規(guī)則后,自動布線將會達到與預期相近的結果,當然可能還需要進行一些整理工作,同時又需要確保其他信號和網(wǎng)絡布線的空間。在某些設計完成以后,將其固定下來,以防止受到后邊布線過程的影響。
 
       采用相同的步驟對其余信號進行布線。布線次數(shù)交替電路的復雜性和你所定義的通用規(guī)則的多少。每完成一類信號后,其余網(wǎng)絡布線的約束條件就會減少。但隨之而來現(xiàn)在的自動布線工具功能非常強大,通??赏瓿?00%的布線。但是當自動布線工具未完成全部信號布線時,就需對余下的信號進行手動布線。
 
       如果您所使用的EDA工具軟件能夠列出信號的布線長度,檢查這些數(shù)據(jù),您可能會發(fā)現(xiàn)一些約束條件很少的信號布線的長度很長。這個問題比較容易處理,通過手動編輯可以改變信號布線長度和減少過孔數(shù)量。在整理過程中,你需要判斷出什么布線合理,某些布線不合理。同手動布線設計一樣,自動布線設計也能在檢查過程中進行整理和編輯。


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