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PCBA加工QFN橋連現(xiàn)象原因與對策

發(fā)布時間 :2020-07-29 15:31 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCBA加工部

      深圳宏力捷是一家專業(yè)的PCBA加工廠家,可提供包含上游電子元器件采購到PCB生產(chǎn)加工、SMT貼片、DIP插件、PCBA測試、成品組裝等一站式服務。接下來為大家介紹PCBA加工QFN橋連現(xiàn)象原因與對策。

 

PCBA加工QFN橋連現(xiàn)象原因與對策

 PCBA加工QFN橋連現(xiàn)象原因

 熱沉焊盤焊錫量不足。

       熱沉焊盤因覆蓋率以及散熱孔吸錫(不塞孔情況下),可形成的焊縫厚度相對要比信號焊盤焊縫厚度小,表面張力的作用下,周遍信號焊盤上的焊錫被擠壓擴展,從而容易出現(xiàn)橋連現(xiàn)象。

 熱沉焊盤焊膏量對QFN信號焊盤焊縫形態(tài)的影響試驗

       采用噴印技術,信號焊盤焊膏量不變(內(nèi)圈兩個噴印點),熱沉焊盤焊膏量一個5.4,一個2.5時焊接的結果。說明熱沉焊盤上焊膏量多少對周邊信號焊盤的焊縫形態(tài)影響很大!因為焊縫厚度決定了焊錫擴展的尺寸(QFN焊點不存在Z向的潤濕)。


 

PCBA加工QFN橋連現(xiàn)象原因與對策

 PCBA加工QFN橋連現(xiàn)象對策

 1.提高焊膏覆蓋率,如75%以上。

 2.采用厚的鋼網(wǎng),如0.127mm(5mil)。

 3.采用小的鋼網(wǎng)開窗。

 由于QFN本身焊盤都比較小,大多數(shù)在0.2~0.255x0.4~0.45,縮小鋼網(wǎng)開窗,容易帶來虛焊的風險。如果減少鋼網(wǎng)厚度,則會抵消縮小窗口帶來的減少焊膏量的效果并帶來可靠性的問題。

 4.采用薄的阻焊設計,避免QFN焊盤附近布局導通孔以及絲印字符。

 

PCBA加工QFN橋連現(xiàn)象原因與對策

 深圳宏力捷PCBA加工的優(yōu)勢

 1.實力保障

 ? SMT車間:擁有進口貼片機,光學檢查設備多臺,可日產(chǎn)400萬點。每道工序都配備有QC人員,能夠盯緊產(chǎn)品質量。

 ? DIP產(chǎn)線:擁有波峰焊兩臺,其中工作三年以上的老員工就有十多人,工人熟練程度高,可焊接各類插件材料。

 2.品質保障,性價比高

 ? 高端設備可貼精密異形件,BGA,QFN,0201類材料。也可樣板貼片,散料手放。

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 3.電子產(chǎn)品貼片、焊接經(jīng)驗豐富,交貨穩(wěn)定

 ? 累積服務上千家電子企業(yè),涉及多類汽車設備與工控主板的SMT貼片加工服務,產(chǎn)品常出口歐美地區(qū),品質能夠得到新老客戶的肯定。

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 4.維修專業(yè)能力強,售后維修服務完善

 ? 維修工程師經(jīng)驗豐富,可維修各類貼片焊接所造成的不良產(chǎn)品,能夠保證每片電路板的連通率。

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