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單波峰焊接中PCBA溫度特性

發(fā)布時(shí)間 :2020-06-10 14:57 閱讀 : 來源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCBA加工部
      宏力捷電子是自有PCB板廠、SMT廠的PCBA廠家,可提供PCB制板、元器件采購、SMT貼片加工、DIP插件加工、成品組裝測試等一站式PCBA代工代料服務(wù)。接下來為大家介紹單波峰焊接中PCBA溫度特性。
 
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單波峰焊接中PCBA溫度特性
      在單波峰焊接情況下,PCB在進(jìn)入波峰焊接設(shè)備系統(tǒng)后焊接面上的溫度隨時(shí)間的變化關(guān)系大致如圖所示。對(duì)不同的單波峰設(shè)備系統(tǒng),該溫度曲線會(huì)稍有不同,但總的規(guī)律是大同小異的。這里只做一個(gè)舉例說明。
 
單波峰焊接中PCBA溫度特性
 
      當(dāng)焊接操作開始,操作者將室溫PCBA通過助焊劑涂覆區(qū)時(shí),印制板的溫度接近于助焊劑的液溫,即圖中B點(diǎn)。涂覆了助焊劑的PCB從C點(diǎn)開始進(jìn)入預(yù)熱區(qū),受熱后助焊劑中的溶劑不斷被蒸發(fā),而助焊劑中的固體成分開始分解出能凈化基體金屬的活性物質(zhì),在PCB到達(dá)D點(diǎn)時(shí),達(dá)到預(yù)熱所要求的溫度,這是一般的通孔安裝PCBA預(yù)熱溫度曲線。對(duì)于 SMC/SMD的大量應(yīng)用的PCBA,由于PCB基板材質(zhì)、厚度、層數(shù)、銅箔黏合劑等因素,決定其熱容量的提高,預(yù)熱溫度也隨之提高。預(yù)熱溫度被普遍提高到與焊接溫度的差值小于100℃以內(nèi)的程度,如圖中紅色曲線所示的D'點(diǎn)(150℃左右)。
 
      對(duì)于通孔安裝PCBA來說,通過預(yù)熱區(qū)D點(diǎn)后的PCB,已經(jīng)位于焊料槽的上方,焊料槽表面的輻射熱繼續(xù)維持對(duì)PCB的預(yù)熱。PCB保持預(yù)熱所達(dá)到的溫度(DE段)繼續(xù)前進(jìn),直到與焊料波峰相接觸的E點(diǎn)。PCB在E點(diǎn)處浸入焊料波峰后溫度急劇上升到達(dá)F點(diǎn),并不斷逼近飽和溫度(G點(diǎn)),由F點(diǎn)到G點(diǎn)的區(qū)間為熱交換區(qū)。F和G之間溫差的大小與預(yù)熱過程是否充分有關(guān)。PCB板在此區(qū)間要經(jīng)歷3~5s的時(shí)間,這個(gè)時(shí)間的長短與PCB上的熱容量有關(guān)。
 
      PCB過了G點(diǎn)開始脫離焊料波峰,焊點(diǎn)上的焊料溫度雖然迅速下降,但焊料仍為液態(tài),溫度降到H點(diǎn)(183℃附近)后并停留一段時(shí)間(曲線保持為水平直線段),放出潛熱完成液相到固相的轉(zhuǎn)變。H→I為自然冷卻段,從I點(diǎn)開始進(jìn)入強(qiáng)制冷卻區(qū),圖中I→J為強(qiáng)制風(fēng)冷的冷卻曲線,而I-J則為采用強(qiáng)制液體冷卻的快速冷卻曲線。
 
深圳PCBA加工
 
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3. 工程評(píng)估:工程評(píng)估客供資料,轉(zhuǎn)化為最終生產(chǎn)資料;
4. 采購原料:采購根據(jù)生產(chǎn)資料,安排PCB制板和元件采購;
5. PCBA生產(chǎn):齊板齊料后,進(jìn)行SMT、DIP焊接加工;
6. PCBA測試:根據(jù)客戶需求對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行測試;
7. 包裝售后:客戶支付尾款,PCBA打包出貨。


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