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PCB設(shè)計(jì)如何考慮焊接工藝性?

發(fā)布時(shí)間 :2020-06-05 14:31 閱讀 : 來(lái)源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCB設(shè)計(jì)部
      深圳宏力捷是擁有平均超過(guò)10年工作經(jīng)驗(yàn)PCB設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的專(zhuān)業(yè)PCB設(shè)計(jì)公司,可承接多層、高密度的PCB設(shè)計(jì)畫(huà)板及電路板設(shè)計(jì)打樣業(yè)務(wù)。接下來(lái)為大家介紹PCB設(shè)計(jì)如何考慮焊接工藝性。
 
PCB設(shè)計(jì)如何考慮焊接工藝性
 
PCB設(shè)計(jì)如何考慮焊接工藝性?
在PCB設(shè)計(jì)中,電源線、地線及導(dǎo)通孔的圖形設(shè)計(jì)中,需要從以下這些方面考慮焊接工藝性。
 
1. 電源線、地線:由于PCB上銅箔和基板材料的熱膨脹系數(shù)及導(dǎo)熱速率差異很大,因此在預(yù)熱和焊接溫度下,分布不均勻的銅箔層易使PCB產(chǎn)生較大的變形和翹曲。
 
故在PCB設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)滿足下列要求:
(1)大面積的電源線和接地線應(yīng)畫(huà)成交叉剖面線;
(2)每層上的銅箔圖形分布盡可能均勻一致。
 
2. 導(dǎo)通孔(過(guò)孔):導(dǎo)通孔(過(guò)孔)的主要作用是實(shí)現(xiàn)PCB各層之間的電氣互連。由于PCB安裝密度大幅度提高,PCB多層化發(fā)展已經(jīng)很普遍,因此導(dǎo)通孔(過(guò)孔)的作用愈來(lái)愈重要,數(shù)量也在不斷增多。
 
在PCB設(shè)計(jì)中導(dǎo)通孔(過(guò)孔)的布局和要求如下:
(1)導(dǎo)通孔的設(shè)置應(yīng)距離安裝焊盤(pán)≧0.63mm,不允許將導(dǎo)通孔設(shè)置在焊盤(pán)區(qū)內(nèi),以避免焊接過(guò)程中焊料的流失;
(2)應(yīng)盡力避免將導(dǎo)通孔設(shè)置在 SMC/SMD元器件體的下面,以防焊接過(guò)程中焊料流失及截留助焊劑和污物,而無(wú)法清除;
(3)導(dǎo)通孔與電源線或地線相連時(shí),出于熱隔離考慮,應(yīng)采用寬度不大于0.25mm的細(xì)頸導(dǎo)線連接,細(xì)頸線長(zhǎng)度應(yīng)≥0.5mm ,或者采用熱隔離環(huán),如圖所示。
 
戲頸線
戲頸線
 
熱隔離焊盤(pán)
熱隔離焊盤(pán)
 
深圳宏力捷PCB設(shè)計(jì)能力
最高信號(hào)設(shè)計(jì)速率:10Gbps CML差分信號(hào);
最高PCB設(shè)計(jì)層數(shù):40層;
最小線寬:2.4mil;
最小線間距:2.4mil;
最小BGA PIN 間距:0.4mm;
最小機(jī)械孔直徑:6mil;
最小激光鉆孔直徑:4mil;
最大PIN數(shù)目:;63000+
最大元件數(shù)目:3600;
最多BGA數(shù)目:48+。
 
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深圳宏力捷PCB設(shè)計(jì)服務(wù)流程
1. 客戶提供原理圖咨詢PCB設(shè)計(jì);
2. 根據(jù)原理圖以及客戶設(shè)計(jì)要求評(píng)估報(bào)價(jià);
3. 客戶確認(rèn)報(bào)價(jià),簽訂合同,預(yù)付項(xiàng)目定金;
4. 收到預(yù)付款,安排工程師設(shè)計(jì);
5. 設(shè)計(jì)完成后,提供文件截圖給客戶確認(rèn);
6. 客戶確認(rèn)OK,結(jié)清余款,提供PCB設(shè)計(jì)資料。
 
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