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PCBA產(chǎn)品檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)有哪些？

發(fā)布時(shí)間 :2019-08-07 15:08 閱讀 : 來(lái)源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCBA加工部

為了確保PCBA產(chǎn)品的質(zhì)量達(dá)到客戶(hù)的品質(zhì)要求，需要制定PCBA的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，使產(chǎn)品的檢驗(yàn)和判定有所依據(jù)。接下來(lái)為大家介紹PCBA加工廠家-深圳宏力捷電子對(duì)于PCBA產(chǎn)品的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。

一、PCBA產(chǎn)品檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)分類(lèi)

1. A類(lèi)不合格：凡足以對(duì)人體或機(jī)器產(chǎn)生傷害或危及生命安全的缺點(diǎn)如：安規(guī)不符/燒機(jī)/觸電等。

2. B類(lèi)不合格：可能造成產(chǎn)品損壞，功能異?；蛞虿牧隙绊懏a(chǎn)品使用壽命的缺點(diǎn)。

3. C類(lèi)不合格：不影響產(chǎn)品功能和使用壽命，一些外觀上的瑕疵問(wèn)題及機(jī)構(gòu)組裝上的輕微不良或差異的缺點(diǎn)。

二、PCBA產(chǎn)品檢驗(yàn)方式

1. 檢驗(yàn)條件：為防止部件或組件的污染，必須佩戴防護(hù)手套或指套并佩戴靜電手環(huán)作業(yè)。

2. 檢驗(yàn)方式：將待驗(yàn)品置于距兩眼約25cm處，上下左右45度，以目視或三倍放大鏡檢查。

3. 檢驗(yàn)抽樣方案：

4. IQC抽樣：依GB/T 2828.1-2003，一般檢驗(yàn)水平Ⅱ級(jí)及正常檢驗(yàn)一次抽樣方案選取樣本。

判定標(biāo)準(zhǔn)：A類(lèi)：AQL=0 B類(lèi)：AQL=0.4 C類(lèi)：AQL=1.5

三、PCBA產(chǎn)品檢驗(yàn)項(xiàng)目及技術(shù)要求

PCBA產(chǎn)品SMT檢驗(yàn)規(guī)范

序號(hào)	檢驗(yàn)項(xiàng)目	檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)	類(lèi)別
1	SMT零件焊點(diǎn)空焊		B
2	SMT零件焊點(diǎn)冷焊	用牙簽輕撥零件引腳,若能撥動(dòng)即為冷焊	B
3	SMT零件（焊點(diǎn)）短路（錫橋）		B
4	SMT零件缺件		B
5	SMT零件錯(cuò)件		B
6	SMT零件極性反或錯(cuò)	造成燃燒或爆炸	A
7	SMT零件多件		B
8	SMT零件翻件	文字面朝下	C
9	SMT零件側(cè)立	片式元件長(zhǎng)≤3mm,寬≤1.5mm 三個(gè)以上個(gè)	B
10	SMT零件側(cè)立	片式元件長(zhǎng)≤3mm,寬≤1.5mm 不超過(guò)三個(gè)	C
11	SMT零件墓碑	片式元件末端翹起	B
12	SMT零件腳偏移	側(cè)面偏移小于或等于可焊端寬度的1/2	B
13	SMT零件浮高	元件底部與基板距離<1mm	C
14	SMT零件腳高翹	翹起之高度大于零件腳的厚度	B
15	SMT零件腳跟未平貼	腳跟未吃錫	B
16	SMT零件無(wú)法辨識(shí)（印字模糊）		C
17	SMT零件腳或本體氧化		B
18	SMT零件本體破損	電容破損，露出內(nèi)部材質(zhì)	B
19	SMT零件本體破損	電阻破損小于元件寬度或厚度的1/4，IC破損之任一方向長(zhǎng)度<1.5mm	C
20	SMT零件使用非指定供應(yīng)商	依BOM，ECN	B
21	SMT零件焊點(diǎn)錫尖	錫尖高度大于零件本體高度	C
22	SMT零件吃錫過(guò)少	最小焊點(diǎn)高度小于焊錫厚度加可焊端高度的25%	C
23	SMT零件吃錫過(guò)多	最大焊點(diǎn)高度超出焊盤(pán)或爬伸至金屬鍍層端帽可焊端的頂部	C
24	SMT零件吃錫過(guò)多	焊錫接觸元件本體金屬部分	B
25	錫球/錫渣	每面多于5個(gè)錫球或>0.5mm	B
26	焊點(diǎn)有針孔/吹孔	一個(gè)焊點(diǎn)有一個(gè)(含)以上	C
27	結(jié)晶現(xiàn)象	在PCB板表面,焊接端子或端子周?chē)邪咨珰埩粑?，金屬表面有白色結(jié)晶	B
28	板面不潔	板面清洗不潔臟污或有殘留助焊劑	C
29	點(diǎn)膠不良	粘膠位于待焊區(qū)域，減少待焊端的寬度超過(guò)50%	B
30	PCB銅箔翹皮		B
31	PCB露銅	線(xiàn)路(金手指)露銅寬度大于0.5mm	B
32	PCB刮傷	刮傷未見(jiàn)底材	C
33	PCB焦黃	經(jīng)回焊爐或維修后焦黃與PCB顏色不同時(shí)	B
34	PCB彎曲	任一方向之彎曲在每300mm間的變形超過(guò)1mm(300:1)	B
35	PCB內(nèi)層分離（汽泡）	在鍍覆孔間或內(nèi)部導(dǎo)線(xiàn)間起泡	B
36	PCB內(nèi)層分離（汽泡）	發(fā)生起泡和分層的區(qū)域不超出鍍覆孔間或內(nèi)部導(dǎo)線(xiàn)間距離的25%	C
37	PCB沾異物	導(dǎo)電異物易引起短路	B
38	PCB沾異物	非導(dǎo)電異物	C
39	PCB版本錯(cuò)誤	依BOM,ECN（工程變更通知書(shū)）	B

PCBA產(chǎn)品DIP檢驗(yàn)規(guī)范

序號(hào)	檢驗(yàn)項(xiàng)目	檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)	類(lèi)別
1	DIP零件焊點(diǎn)空焊		B
2	DIP零件焊點(diǎn)冷焊	用牙簽輕撥零件引腳,若能撥動(dòng)即為冷焊	B
3	DIP零件（焊點(diǎn)）短路（錫橋）		B
4	DIP零件缺件		B
5	DIP零件線(xiàn)腳長(zhǎng)	Φ≤0.8mm，線(xiàn)腳長(zhǎng)度小于2.5mm	B
5	DIP零件線(xiàn)腳長(zhǎng)	Φ＞0.8mm，線(xiàn)腳長(zhǎng)度小于3.5mm	B
6	DIP零件錯(cuò)件		B
7	DIP零件極性反或錯(cuò)	造成燃燒或爆炸	A
8	DIP零件腳變形	引腳彎曲超過(guò)引腳厚度的50%	B
9	DIP零件浮高或高翹	根據(jù)組裝依特殊情況而定	C
10	DIP零件焊點(diǎn)錫尖	錫尖高度大于1.5mm	C
11	DIP零件無(wú)法辨識(shí)（印字模糊）		C
12	DIP零件腳或本體氧化		B
13	DIP零件本體破損	元件表面有損傷，但未露出元件內(nèi)部的金屬材質(zhì)	C
14	DIP零件使用非指定供應(yīng)商	依BOM，ECN（工程變更通知書(shū)）	B

PCBA產(chǎn)品功能測(cè)試規(guī)范

項(xiàng)次	檢驗(yàn)項(xiàng)目	檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)	類(lèi)別
1	產(chǎn)品功能檢驗(yàn)與測(cè)試	參考測(cè)試作業(yè)規(guī)范	B
2	冒煙		A
3	不開(kāi)機(jī),無(wú)顯示		B
4	LED燈顯示異常		B
5	開(kāi)機(jī)異音		B
6	測(cè)試過(guò)程死機(jī)		B

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