在SMT加工生產(chǎn)中，焊膏印刷、SMT貼片、回流焊接等均為關鍵的加工工序，但是在加工之前還有一項非常重要的工序就是來料檢驗，下面深圳SMT貼片加工廠-深圳宏力捷電子為大家介紹下SMT組裝前的檢驗種類和方法。
SMT組裝前的檢驗 (來料檢驗)
一、檢驗方法
檢驗方法主要有目視檢驗、自動光學檢測(AOI)、X光檢測和超聲波檢測、在線測、功能測試等。
1. 目視檢驗是指直接用肉眼或借助放大鏡、顯微鏡等工具檢驗組裝質(zhì)量的方法。
2. 自動光學檢測(AOI)、主要用于工序檢驗：印刷機后的焊膏印刷質(zhì)量檢驗、貼裝后的貼裝質(zhì)量檢驗以及再流焊爐后的焊后檢驗，自動光學檢測用來替代目視檢驗。
3. X光檢測和超聲波檢測主要用于BGA、CSP以及Flip Chip的焊點檢驗。
4. 在線測試設備采用專門的隔離技術可以測試電阻器的阻值、電容器的電容值、電感器的電感值、器件的極性、以及短路(橋接)、開路(斷路)等參數(shù)，自動診斷錯誤和故障，并可把錯誤和故障顯示、打印出來。
5. 功能測試用于PCBA板的電功能測試和檢驗。
功能測試就是將PCBA板或PCBA板上的被測單元作為一個功能體輸入電信號，然后按照功能體的設計要求檢測輸出信號，大多數(shù)功能測試都有診斷程序，可以鑒別和確定故障。但功能測試的設備價格都比較昂貴。最簡單的功能測試是將PCBA板連接到該設備的相應的電路上進行加電，看設備能否正常運行，這種方法簡單、投資少，但不能自動診斷故障。
具體采用哪一種方法，應根據(jù)各單位SMT生產(chǎn)線具體條件以及PCBA板的組裝密度而定。
二、來料檢驗
來料檢驗是保證PCBA加工質(zhì)量的首要條件，元器件、印制電路板、PCBA加工材料的質(zhì)量直接影響PCBA板的組裝質(zhì)量。因此對元器件電性能參數(shù)及焊接端頭、引腳的可焊性；印制電路板的可生產(chǎn)性設計及焊盤的可焊性；焊膏、貼片膠、棒狀焊料、焊劑、清洗劑等PCBA加工材料的質(zhì)量都要有嚴格的來料檢驗和管理制度。
三、PCBA加工元器件(SMC/SMD)檢驗
檢驗元器件主要檢測項目：可焊性、引腳共面性和使用性，應由檢驗部門作抽樣檢驗。
作為PCBA加工車間可做以下外觀檢查：
1. 目視或用放大鏡檢查元器件的焊端或引腳表面是否氧化、有無污染物。
2. 元器件的標稱值、規(guī)格、型號、精度、外形尺寸等應與產(chǎn)品工藝要求相符。
3. SOT、SOIC的引腳不能變形，對引線間距為0.65mm以下的多引線器件QFP其引腳共面性應小于0.1mm (可通過貼裝機光學檢測)。
4. 要求清洗的產(chǎn)品，清洗后元器件的標記不脫落，且不影響元器件性能和可靠性(清洗后目檢)。
四、印制電路板(PCB)檢驗
1. PCB的焊盤圖形及尺寸、阻焊膜、絲網(wǎng)、導通孔的設置應符合PCB設計要求。(舉例：檢查焊盤問距是否合理、絲網(wǎng)是否印到焊盤上、導通孔是否做在焊盤上等)。
2. PCB的外形尺寸應一致，PCB的外形尺寸、定位孔、基準標志等應滿足生產(chǎn)線設備的要求。
3. PCB允許翹曲尺寸：
3.1 向上/凸面：最大0.2mm/5Omm 長度最大0.5mm/整塊PCB長度方向。
3.2 向下/凹面：最大0.2mm/5Omm 長度最大1.5mm/整塊PCB長度方向。
4. 檢查PCB是否被污染或受潮。
相信通過上面的介紹，朋友們對深圳宏力捷電子SMT貼片加工廠的SMT加工技術有了更多的了解。
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