立碑指的是在PCBA加工中，元器件的一端未接觸焊盤而向上方斜立或已接觸焊盤呈直立狀。深圳宏力捷是專業(yè)的PCBA廠家，有20年的PCBA加工經驗，接下來為大家介紹PCBA加工立碑產生的原因和解決方法。
PCBA加工中出現(xiàn)立碑情況的原因是：
1、回流焊時溫升過快，加熱方向不均衡。
2、選擇錯誤的錫膏，焊接前沒有預熱以及焊區(qū)尺寸選擇錯誤。
3、電子元器件本身形狀容易產生立碑。
4、和錫膏潤濕性有關。
解決PCBA加工中立碑情況的方法有：
1．按要求儲存和取用電子元器件。
2．合理制定回流焊區(qū)的溫升。
3．減少焊料熔融時對元器件端部產生的表面張力。
4．合理設置焊料的印刷厚度。
5．PCB板需要預熱，以保證焊接時均勻加熱。
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