1、前言:

       樹(shù)脂塞孔的工藝流程近年來(lái)在PCB產(chǎn)業(yè)里面的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，尤其是在一些層數(shù)高，板子厚度較大的產(chǎn)品上面更是備受青睞。人們希望使用樹(shù)脂塞孔來(lái)解決一系列使用綠油塞孔或者壓合填樹(shù)脂所不能解決的問(wèn)題。然而，因?yàn)檫@種工藝所使用的樹(shù)脂本身的特性的緣故，在制作上需要克服許多的困難，方能取得良好的樹(shù)脂塞孔產(chǎn)品的品質(zhì)。

2、樹(shù)脂塞孔的由來(lái)：

2．1電子芯片的發(fā)展

        隨著電子產(chǎn)品技術(shù)的不斷更新，電子芯片的結(jié)構(gòu)和安裝方式也在不斷的改善和變革。其發(fā)展基本上是從具有插件腳的零部件發(fā)展到了采用球型矩陣排布焊點(diǎn)的高度密集集成電路模塊。從下圖可以看到零部件的發(fā)展歷程：
                                                           

2．2 兩個(gè)人的相遇成就了樹(shù)脂塞孔技術(shù)

   在PCB產(chǎn)業(yè)里邊，許多的工藝方法都已經(jīng)在行業(yè)內(nèi)被廣泛的應(yīng)用，人們對(duì)于某一些工藝方法的由來(lái)基本上都已經(jīng)不太關(guān)心。其實(shí)早在球型矩陣排列的電子芯片剛上市的時(shí)候，人們一直在為這種小型的芯片貼裝元器件出謀劃策，期望能從構(gòu)造上縮小其成品的尺寸。

 20世紀(jì)90年代，日本某公司開(kāi)發(fā)了一種樹(shù)脂，直接將孔塞住，然后在表面鍍銅，主要是為了解決綠油塞孔容易出現(xiàn)的空內(nèi)吹氣的問(wèn)題。因特爾將此種工藝應(yīng)用到因特爾的電子產(chǎn)品中，誕生了所謂的POFV (部分廠(chǎng)也叫Via on pad)工藝。 

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