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2018年電路板(PCB)行業(yè)分析

發(fā)布時間 :2018-03-20 15:06 閱讀 : 來源 :公司動態(tài)責任編輯 :深圳宏力捷PCB制板部
PCB行業(yè)基調(diào)
2016年,中國電子信息制造業(yè)規(guī)模約RMB12.2萬億,增速8.4%;利潤總額6464億元,同比增長16.1%;全球超2萬億美金規(guī)模以上
1、關(guān)鍵器件:IC 3389億美元、顯示屏1195億美元、線路板656億美元、等等
2、市場總量穩(wěn)步增長,智能化、萬物互聯(lián)化之下的“電子+”
3、物理形態(tài)、結(jié)構(gòu)可能會發(fā)生變化(SIP、新型材料),但“線路板”的本質(zhì)屬性不變
4、定制化的B-B產(chǎn)品不容易出現(xiàn)泡沫,無差異化的B-B會出泡沫,導(dǎo)致產(chǎn)能過剩。
5、高度分散的行業(yè),CR5=20%,CR10=32%(定制原因)
 
一、市場規(guī)模&增速
預(yù)計 2018 年 PCB 產(chǎn)業(yè)同比成長 2%達到 560 億美金,中國目前產(chǎn)值占50%的份額。
預(yù)計 2018 年 PCB 產(chǎn)業(yè)同比成長 2%達到 560 億美金,中國目前產(chǎn)值占50%的份額。(包含外資內(nèi)地建廠)
 
二、細分品類結(jié)構(gòu)
根據(jù) Prismark 的預(yù)計,從 2016-2021 年 6 年復(fù)合增長率來看,增速最高的是柔性板 3%,其次是 HDI 板 2.8%,多層板 2.4%,單/雙面板 1.5%,封裝基板 0.1%。 需求偏重高階產(chǎn)品, FPC、 HDI 板、多層板增速領(lǐng)先 。
根據(jù) Prismark 的預(yù)計,從 2016-2021 年 6 年復(fù)合增長率來看,增速最高的是柔性板 3%,其次是 HDI 板 2.8%,多層板 2.4%,單/雙面板 1.5%,封裝基板 0.1%。
需求偏重高階產(chǎn)品, FPC、 HDI 板、多層板增速領(lǐng)先 。新增產(chǎn)能擴產(chǎn)方向
 
三、歷年下游應(yīng)用分布及占比情況
下游核心需求集中在,通信、電子、汽車、計算機等領(lǐng)域。
下游核心需求集中在,通信、電子、汽車、計算機等領(lǐng)域。
 
四、全球市場格局
PCB產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移路徑: 美國(90年代頂峰)→日本(00年代頂峰)→臺灣(目前頂峰)→ 大陸  重點:產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢確立
PCB產(chǎn)業(yè)正在不斷向大陸遷移(覆蓋這個行業(yè)的核心邏輯)
PCB產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移路徑: 美國(90年代頂峰)→日本(00年代頂峰)→臺灣(目前頂峰)→ 大陸  重點:產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢確立
2000年全球PCB前25名(單位:億美元)
2000年全球PCB前25名(單位:億美元)
 
2015年全球PCB前25名(單位:億美元)
2015年全球PCB前25名(單位:億美元)
 
前25名比較(2000年VS2015)
前25名比較(2000年VS2015)
 
從企業(yè)數(shù)量和金額占比可以充分感受到臺灣企業(yè)這段時期的快速成長。國內(nèi)企業(yè)將走類似臺灣發(fā)展的路徑成長。
2015年和2016年的數(shù)據(jù)已經(jīng)開始體現(xiàn)國內(nèi)企業(yè)的成長數(shù)據(jù)了
 
2015NTI百強分布
2015NTI百強分布
 
2016NTI百強分布
2016NTI百強分布
 
全球上榜數(shù)量113家,中國企業(yè)上榜企業(yè)數(shù)量為45家(比上年度增長11家),數(shù)量占39.8%;中國上榜企業(yè)營收增長13.5%;全球百強企業(yè)平均衰退2.1%;除中國企業(yè)外,其他世界PCB企業(yè)平均衰退5.2%;內(nèi)資PCB最好的排名還在20-30名,成長潛力巨大。
 
2025預(yù)測(展望)
2025預(yù)測(展望)
1、中國大陸內(nèi)資PCB產(chǎn)值將占全球的50%以上。(目前20%)
2、至少還有30個PCT的空間,1500億人民幣(總量5000億)。
3、將從百強企業(yè)數(shù)量第一過渡到收入第一。
4、前30強,內(nèi)資企業(yè)或?qū)⒊^一半。
5、將出現(xiàn)100億元級的內(nèi)資PCB企業(yè)群。
 
簡單回顧其他市場衰退期表現(xiàn)
日本市場
 2008 年全球金融危機的沖擊,日本的電子產(chǎn)業(yè)傲視群雄的風(fēng)光不再,海外市場需求急劇萎縮,同時日元的升值更是雪上加霜;
 2008 年全球金融危機的沖擊,日本的電子產(chǎn)業(yè)傲視群雄的風(fēng)光不再,海外市場需求急劇萎縮,同時日元的升值更是雪上加霜;國際競爭對手的迅速崛起,擠壓了日本電子產(chǎn)業(yè)的成長空間。日本企業(yè)注重在細分領(lǐng)域做到極致,而在提供一體化解決方案方面,應(yīng)對客戶的需求以及市場等發(fā)生的變化能力偏弱,產(chǎn)業(yè)鏈缺乏彈性。
 
韓國市場
韓國三星、 LG 等企業(yè)極大帶動了本土消費電子產(chǎn)業(yè)鏈的崛起;韓國 PCB 企業(yè)的全產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋,從設(shè)備材料到制造環(huán)節(jié),國產(chǎn)化率非常高;不斷從日本、美國引進領(lǐng)先技術(shù)
韓國三星、 LG 等企業(yè)極大帶動了本土消費電子產(chǎn)業(yè)鏈的崛起;韓國 PCB 企業(yè)的全產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋,從設(shè)備材料到制造環(huán)節(jié),國產(chǎn)化率非常高;不斷從日本、美國引進領(lǐng)先技術(shù), PCB 產(chǎn)品逐漸轉(zhuǎn)移至高附加值 PCB 產(chǎn)品,包括多層板、 HDI 板、 FPC 軟板、 RF-PCB、 IC 基板等,不斷調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級換代。成也蕭何敗蕭何!
 
臺灣市場
臺灣的多數(shù)企業(yè)是蘋果的供應(yīng)商,相對于其他的消費電子設(shè)備,蘋果產(chǎn)品質(zhì)量更高,要求更嚴格,同時,隨著產(chǎn)品周期越來越短,產(chǎn)品更新迭代頻率加速,及時應(yīng)對變化實現(xiàn)量產(chǎn)是臺灣企業(yè)成功的關(guān)鍵性因素;
臺灣的多數(shù)企業(yè)是蘋果的供應(yīng)商,相對于其他的消費電子設(shè)備,蘋果產(chǎn)品質(zhì)量更高,要求更嚴格,同時,隨著產(chǎn)品周期越來越短,產(chǎn)品更新迭代頻率加速,及時應(yīng)對變化實現(xiàn)量產(chǎn)是臺灣企業(yè)成功的關(guān)鍵性因素;
臺灣本土材料供應(yīng)鏈齊全, 提供高端材料諸如層壓板和銅箔,無需依賴于日本材料生產(chǎn)商而有效地降低了生產(chǎn)成本
臺灣企業(yè)的整體繁榮主要是中高端消費電子驅(qū)動的,當消費電子的需求被充分激發(fā),市場的天花板到來的時候自然就開始衰退了。(可以觀察手機行業(yè)近兩年增速)
但臺灣市場最有借鑒意義,2000-2015年臺資企業(yè)成長背景。
 
PCB產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移路徑: 美國(90年代頂峰)→日本(00年代頂峰)→臺灣(目前頂峰)→ 大陸。亞洲四小龍的崛起,臺灣成為全球電子制造中心,PCB配套產(chǎn)業(yè)鏈快速發(fā)展,大陸成為全球電子制造中心,臺資PCB在大陸進一步發(fā)展。


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