PCBA的結(jié)合力其實(shí)包含很多項(xiàng)目，但我們可以比照一般BGA做紅墨水測試(red-dye)所得到的結(jié)論來討論，將零件掉落與焊錫破裂的結(jié)合力大致歸結(jié)為五個位置，這五個位置基本上可以適用現(xiàn)今所有的PCBA焊錫：
? BGA基板(substrate)焊墊壓合于FR4的結(jié)合力。
以銅箔的結(jié)合力為代表。如果是其他電子零件，視零件焊腳的底材及鍍層金屬以及附著方式不同而有不一樣的結(jié)合力。
? 錫球焊接于PCB的結(jié)合力，以IMC層為代表。
如果是其他電子零件，則是錫膏焊接于零件腳的結(jié)合力為標(biāo)淮，一樣以IMC層為代表，不過不同的金屬表面處理，會得到不一樣的結(jié)合力。
? 錫球本身的結(jié)合力。
以錫球內(nèi)氣泡孔洞(void)為代表。如果是其他電子零件，則是錫膏的焊錫結(jié)合力，一樣以氣泡為代表。
? 錫膏焊接于PCB焊墊的結(jié)合力。以IMC層為代表。
? PCB焊墊壓合于FR4的結(jié)合力。以銅箔的結(jié)合力為代表。
現(xiàn)在你已經(jīng)知道PCBA大致包含有哪些重要的結(jié)合力了，接下來就是看那一處的結(jié)合力最為脆弱，受到應(yīng)力作用時斷裂就會從該處開始發(fā)生。
其實(shí)按照過往的經(jīng)驗(yàn)判斷，
PCBA的焊錫破裂有60%以上都會斷裂在PCB端的IMC層（何謂IMC?），其次是斷裂在PCB的銅箔焊墊與FR4之間，接著是零件端的IMC層與焊盤，真正斷裂在焊錫或錫球本身的其實(shí)少有。
很多人在分析零件掉落或是錫裂時，經(jīng)常一看到焊錫的斷裂面出現(xiàn)了稍微反黑的顏色，就像狗嗅到骨頭，開始窮追猛打，認(rèn)為這一定是焊墊氧化所致，心想終于找到原因了？殊不知IMC層的顏色其實(shí)一般也是比焊錫的顏色來得黯淡，而且大部份焊錫斷裂面都會發(fā)生在IMC層。
有疑問？不是說IMC層是形成良好焊錫的必要條件，為什么焊錫斷裂總發(fā)生在IMC層呢？
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