對電子產(chǎn)品設(shè)計師尤其是線路板設(shè)計人員來說，產(chǎn)品的可制造性(制程性)是一個必須要考慮的因素，如果線路板設(shè)計不符合可制造性(制程性)要求，將大大降低產(chǎn)品的生產(chǎn)效率，嚴(yán)重的情況下甚至?xí)?dǎo)致所設(shè)計的產(chǎn)品根本無法制造出來。

 

如今的用戶要求產(chǎn)品價格更低、品質(zhì)更高同時交貨期更短，有一種工具可同時滿足這三個目標(biāo)，這就是可制造性設(shè)計，也稱為DFM。和在其它行業(yè)中一樣，DFM在印刷電路板裝配PCBA中也是同樣適用并且非常重要的。
 

圖1：具有較高引腳數(shù)的元件應(yīng)使用橢圓形焊盤以防止波峰焊時出現(xiàn)錫橋。

 

什么是DFM？在《加工與制造工程師手冊》(Tool and Manufacturing Engineers Handbook)一書中作者William H. Cubberly和Raman Bakerjian對此作了如下解釋：“DFM主要研究產(chǎn)品本身的物理設(shè)計與制造系統(tǒng)各部份之間的相互關(guān)系，并把它用于產(chǎn)品設(shè)計中以便將整個制造系統(tǒng)融合在一起進(jìn)行總體最佳化。DFM可以降低產(chǎn)品的開發(fā)周期和成本，使之能更順利地投入生產(chǎn)。”

 

眾所周知，設(shè)計階段決定了一個產(chǎn)品80％的制造成本，同樣，許多品質(zhì)特性也是在設(shè)計時就固定下來，因此在設(shè)計過程中考慮制造因素是很重要的，而且這些都應(yīng)該讓設(shè)計人員知道。若想提高效率，各公司應(yīng)有自己的一套DFM，并對其進(jìn)行分類和維護(hù)，DFM文件應(yīng)該是隨環(huán)境條件變化而改變的動態(tài)性文件，它由一個核心委員會進(jìn)行管理，委員會成員至少要包括設(shè)計、制造、市場和財務(wù)等部門的人員。

 

通孔插裝技術(shù)如今仍然在使用，DFM在提高通孔插裝制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用，DFM方法能有助于通孔插裝制造商降低缺陷并保持競爭力。本文介紹一些和通孔插裝有關(guān)的DFM方法，這些原則從本質(zhì)上來講具有普遍性，但不一定在任何情況下都適用，不過對于與通孔插裝技術(shù)打交道的PCB設(shè)計人員和工程師來說還是有一定的幫助。

 

讀者也可以用這些原則作為DFM文件的框架，然后在其中加入自己具體的設(shè)備配置及冗余量要求。這些原則可以幫助工程師以一種更專業(yè)的態(tài)度做決定，使他們盡快成熟。

 

下面列出的各條原則根據(jù)制程進(jìn)行編號和分類以便于查詢。

 

排版與布局

在設(shè)計階段排版得當(dāng)可避免很多制造過程中的麻煩。

1.用大的板子可以節(jié)約材料，但由于翹曲和重量原因它在生產(chǎn)中輸運(yùn)會比較困難，它需要用特殊的夾具進(jìn)行固定，因此應(yīng)盡量避免使用大于23×30cm的板面。最好是將所有板子的尺寸控制在兩三種之內(nèi)，這樣有助于在產(chǎn)品更換時縮短調(diào)整導(dǎo)軌、重新擺放條形碼閱讀器位置等所引致的停機(jī)時間，而且板面尺寸種類少還可以減少波峰焊溫度曲線的數(shù)量。

 

2.在一個板子?包含不同種拼板是一個不錯的設(shè)計方法，但只有那些最終做到一個產(chǎn)品?并具有相同生產(chǎn)制程要求的板才能這樣設(shè)計。
 

圖2：元件的排列若不是0度或90度將造成機(jī)器插裝困難。

 

3.在板子的周圍應(yīng)提供一些邊框，尤其在板邊緣有元件時，大多數(shù)自動裝配設(shè)備要求板邊至少要預(yù)留6mm的區(qū)域。

 

4.盡量在板子的頂面(元件面)進(jìn)行布線，線路板底面(焊接面)容易受到損壞。不要在靠近板子邊緣的地方布線，因為生產(chǎn)過程中都是通過板邊進(jìn)行抓持，邊上的線路會被波峰焊設(shè)備的卡爪或邊框傳送器損壞。

 

5.對于具有較高引腳數(shù)的元件如接線座或扁平電纜，應(yīng)使用橢圓形焊盤而不是圓形以防止波峰焊時出現(xiàn)錫橋(圖1)。

 

6.盡可能使定位孔間距及其與元件之間的距離大一些，并根據(jù)插裝設(shè)備對其尺寸進(jìn)行標(biāo)淮化和最佳化處理；不要對定位孔做電鍍，因為電鍍孔的直徑很難控制。

 

7.盡量使定位孔也作為PCB在最終產(chǎn)品中的黏著孔使用，這樣可減少制作時的鉆孔工序。

 

8.可在板子的廢邊上安排測試電路圖樣(如IPC-B-25梳形圖案)以便進(jìn)行制程控制，在制造過程中可使用該圖樣監(jiān)測表面絕緣阻抗、清潔度及可焊性等等。

 

9.對于較大的板子，應(yīng)在中心留出一條通路以便過波峰焊時在中心位置對線路板進(jìn)行支撐，防止板子下垂和焊錫濺射，有助于板面焊接一致。

 

10.在排版設(shè)計時應(yīng)考慮針床可測性問題，可以用平面焊盤(無引線)以便在線測試時與引腳的連接更好，使所有電路節(jié)點均可測試。

 

元件的定位與安放

11.按照一個柵格圖樣位置以行和列的形式安排元件，所有軸向元件應(yīng)相互平行，這樣軸向插裝機(jī)在插裝時就不需要旋轉(zhuǎn)PCB，因為不必要的轉(zhuǎn)動和行動會大幅降低插裝機(jī)的速度。像圖2上這些45度角元件實際上無法由機(jī)器插入。

 

12.相似的元件在板面上應(yīng)以相同的方式排放。例如使所有徑向電容的負(fù)極朝向板件的右面，使所有雙列直插封裝(DIP)的缺口標(biāo)記面向同一方向等等，這樣可以加快插裝的速度并更易于發(fā)現(xiàn)錯誤。如圖3所示，由于A板采用了這種方法，所以能很容易地找到反向電容器，而B板查找則需要用較多時間。實際上一個公司可以對其制造的所有線路板元件方向進(jìn)行標(biāo)淮化處理，某些板子的布局可能不一定允許這樣做，但這應(yīng)該是一個努力的方向。

 

13.將雙列直插封裝元件、連接器及其它高引腳數(shù)元件的排列方向與過波峰焊的方向垂直，這樣可以減少元件引腳之間的錫橋。
 

圖3：所有徑向電容的負(fù)極朝向一邊可很容易發(fā)現(xiàn)錯誤(A)，反之則較為困難(B)。

 

14.充分利用絲印在板面上作記號，例如畫一個框用于貼條形碼，印上一個箭頭表示板子過波峰焊的方向，用虛線描出底面元件輪廓(這樣板子只需進(jìn)行一次絲印即可)等等。

 

15.畫出元件參考符(CRD)以及極性指示，并在元件插入后仍然可見，這在檢查和故障排除時很有幫助，并且也是一個很好的維護(hù)性工作。

 

16.元件離板邊緣應(yīng)至少有1.5mm(最好為3mm)的距離，這將使線路板更加易于進(jìn)行傳送和波峰焊接，且對周邊元件的損壞更小。

 

17.元件高出板面距離需超過2mm時(如發(fā)光二極體、大功率電阻器等)，其下面應(yīng)加墊片。如果沒有墊片，這些元件在傳送時會被“壓扁”，并且在使用中容易受到震動和衝擊的影響。

 

18.避免在PCB兩面均安放元件，因為這會大幅增加裝配的人工和時間。如果元件必須放在底面，則應(yīng)使其物理上盡量靠近以便一次完成防焊膠帶的遮蔽與剝離作業(yè)。

 

19.盡量使元件均勻地分布在PCB上，以降低翹曲并有助于使其在過波峰焊時熱量分布均勻。

 

機(jī)器插裝

20.所有板上元件的焊盤都應(yīng)該是標(biāo)淮的，應(yīng)使用業(yè)界標(biāo)淮的間隔距離。

 

21.選用的元件應(yīng)適用于機(jī)器插裝，要牢記自己工廠內(nèi)的設(shè)備的條件與規(guī)格，事先考慮好元件的封裝形式以便能更好地與機(jī)器配合。對于異型元件來講，封裝可能是一個較大的問題。

 

22.如果可能，徑向元件盡量用其軸向型，因為軸向元件的插裝成本比較低，如果空間非常寶貴，也可以優(yōu)先選用徑向件。

 

23.如果板面上僅有少量的軸向元件，則應(yīng)將它們?nèi)哭D(zhuǎn)換為徑向型，反之亦然，這樣可完全省掉一種插裝工序。

 

24.布置板面時應(yīng)從最小電氣間隔的角度考慮引腳折彎方向和自動插裝機(jī)元件所到達(dá)的范圍，同時還要確保引腳折彎方向不會導(dǎo)致出現(xiàn)錫橋。

 

導(dǎo)線與連接器

25.不要將導(dǎo)線或電纜線直接接到PCB上，而應(yīng)使用連接器。如果導(dǎo)線一定要直接焊到板子上，則導(dǎo)線末端要用一個導(dǎo)線對板子的端子進(jìn)行端接。從線路板連出的導(dǎo)線應(yīng)集中于板子的某個區(qū)域，這樣可以將它們套在一起避免影響其它元件。

 

26.使用不同顏色的導(dǎo)線以防止裝配過程中出現(xiàn)錯誤，各公司可采用自己的一套顏色方案，如所有產(chǎn)品數(shù)據(jù)線的高位用藍(lán)色表示而低位用黃色表示等。

 

27.連接器應(yīng)有較大焊盤以提供更好的機(jī)械連接，高引腳數(shù)連接器的引線應(yīng)有倒角以便能更容易地插入。

 

28.避免使用雙列直插式封裝插座，它除了延長組裝時間外，這種額外的機(jī)械連接還會降低長期使用可靠性，只有因為維護(hù)的原因需要DIP現(xiàn)場更換時才使用插座。如今DIP的品質(zhì)已取得了長足的進(jìn)步，無需經(jīng)常更換。

 

29.應(yīng)在板面上刻出辨別方向的標(biāo)記，防止黏著連接器時出現(xiàn)錯誤。連接器焊點處是機(jī)械應(yīng)力較為集中的地方，因此建議使用一些夾持工具，例如鍵和卡扣。

 

整機(jī)系統(tǒng)

30.應(yīng)在設(shè)計印刷電路板前選好零配件，這樣可以實現(xiàn)最佳布局并且有助于實施本文中所闡述的DFM原則。

 

31.避免用一些需要機(jī)器壓力的零元件，如導(dǎo)線別針、鉚釘?shù)?，除了黏著速度慢以外，這些元件還可能損壞線路板，而且它們的維護(hù)性也很低。

 

32.采用下面的方法，盡量減少板上使用元件的種類：

?用排電阻代替單個電阻。

?用一個六針連接器取代兩個三針連接器。

?如果兩個元件的值很相似，但公差不同，則兩個位置均使用公差較低的那一個。

?使用相同的螺釘固定板上各種散熱器。

 

33.最好設(shè)計成可在現(xiàn)場進(jìn)行配置的通用板。例如裝一個開關(guān)將國內(nèi)使用的板改為出口型號，或使用跳線將一種型號轉(zhuǎn)變?yōu)榱硪恍吞枴?/div>

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