畫了一段時間的PCB板，遇到了不少的問題，積累了一些實際工作中的經(jīng)驗教訓，在這拿來獻丑了。
一、準備工作：
各種元器件的物理參數(shù)，以及板子殼體的參數(shù)。
必備工具：游標卡尺、還可配一長尺
單位變換：
1mil=0.0254mm（知道這一個就足夠啦）
二、一問一答：
1、DXP中如何修改PCB的圖紙大??？
兩種方式供選擇：一種是在建立PCB文件之前執(zhí)行PCB BOARD WIZZARD，即利用向?qū)ЫCB文件，里面可以設置PCB的形狀和大小等參數(shù)，點擊新建圖標，會出現(xiàn)一個FILE選擇面板，在NEW FROM TEMPLATE里選擇PCB BOARD WIZZARD。另一種方式是建立好PCB后，在DESIGN項里有一個BOARD SHAPE選項，選擇REDEFINE BOARD SHAPE，然后按照你畫的大小和形狀就會生成相應的PCB圖紙
2、如何為四位一體的數(shù)碼管加封裝？
特別說明一下，我在原理圖中是分別用了四個獨立的數(shù)碼管表示的，而我的實物為四位一體的數(shù)碼管，此問題可以有一下解決措施：一是可以將原理圖改為四位一體式的（最佳），二是將原理圖分為四個part。此問題亦可應用于其他類似的情況。
3、將原理圖導入PCB之后有的元器件是綠色的？？
此問題一般是由于違反了電氣規(guī)則所致，我遇到的情況是由于規(guī)則中管腳間距設置的過小所致，修改一下設置規(guī)則即可解決。解析：違反了規(guī)則設置，措施：設計 》規(guī)則 》安全間距。當然也有可能是封裝做得不合適，視實際情況而定。
4、PCB如何讓放在背面的元器件顯示？
快捷鍵“L”，打開層堆棧管理器，選中底層和底層絲印{信號層的Bottom Layer和絲印層的Bottom Overlayer}，然后關閉層堆棧管理器即可。如果只顯示元器件，而沒有顯示標號，這個是元器件屬性沒設置好，將標號隱藏了，取消隱藏即可
5、有三個地線未真正連接在一塊
因此在布完線之后進行規(guī)則檢測是很有必要的，此問題之前出過一次錯了，看似連在一起了，制板后卻發(fā)現(xiàn)不通，細測之后發(fā)現(xiàn)底層的線虛連到了頂層的焊盤上，幸好可以飛線解決。
6、MCU芯片第一管腳標注不明顯
修改封裝，添加額外的標注符號。
7、如何修改PCB中的覆銅間距而不影響布線？
新建規(guī)則。
8、DXP敷完銅之后無法選中？
原因是將敷銅的電氣網(wǎng)絡層選錯了，對每一層試著選中，最終找到錯誤所在。（此問題一般是由于粗心造成的，我就犯過?。?/div>
9、注釋字符的大小不合格
一般要求最佳字符大小為高寬比為5:1，例如 寬：8mil，高：40mil。（此問題涉及到制板加工的合理性）
10、原理圖中如何一次性更改元器件標示的字體？
在選中一個元件標識的情況下右擊》選擇第一個選項，然后看一下最上面的TEXT是不是已經(jīng)是same了，如果是就直接點擊確定（不是的畫改成SAME就行了），再出現(xiàn)的菜單里找到TEXT HEIHHT和text width，一個是高度一個是寬度。這是查找相似元件的方法，可以查找任何相似的元件如：電容、電阻、網(wǎng)絡、走線等。
11、如何為元器件統(tǒng)一標注標示？
“工具” 》》 “注釋” 》》 更新變化表即可
（注：無次序可言，遇到哪說哪，都是菜鳥遇到的問題，有的還糾結了不止一小會，希望拿出來對大家有所幫助）
三、簡要總結一下畫封裝的注意事項：
1、注意元件實物與所化封裝之間的視圖關系，否則有可能導致所化封裝與實物之間呈鏡像關系，導致元器件無法焊接到板子上。（一般采用俯視圖），我之前就犯過此錯誤，導致器件多次被燒毀，重視?。?/div>
2、PCB封裝與原理圖封裝之間的引腳標號對應關系，（原理圖符號和焊盤號之間的關系是一一對應的）如果不能一一對應，在加載到PCB時會引起引腳電氣連接錯誤。此問題可以在網(wǎng)絡表中核實修改原理圖和PCB中元器件管腳之間的不對應問題！??！并作出修改。
3、焊盤和過孔之間的區(qū)別，在制板時會有涂阻焊漆的區(qū)別。
4、焊盤內(nèi)徑即引腳孔要比引腳大0.2mm以上，焊盤外徑要比內(nèi)徑大0.6mm以上，此問題主要牽扯到板的制作加工，一般有的制版廠直接給改了，造成很多人就不怎么重視了。
強調(diào)一下吧：
焊盤（PAD）
焊盤（PAD）與過渡孔（VIA）的基本要求是：盤的直徑比孔的直徑要大于0.6mm；例如，通用插腳式電阻、電容和集成電路等，采用盤/孔尺寸 1.6mm/0.8mm（63mil/32mil），插座、插針和二極管1N4007等，采用1.8mm/1.0mm（71mil/39mil）。實際應用中，應根據(jù)實際元件的尺寸來定，有條件時，可適當加大焊盤尺寸。PCB板上設計的元件安裝孔徑應比元件管腳的實際尺寸大0.2～0.4mm左右。
過孔（VIA）
一般為1.27mm/0.7mm(50mil/28mil)。當布線密度較高時，過孔尺寸可適當減小，但不宜過小，可考慮采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。
5、對于各種各樣的元器件的引腳間距大多都是：100mil(英制)的整數(shù)倍(1mil=L×10(-3立方)In=25．4×10(-6次方)M)，常將100mil作為1間距。
四、元器件封裝制作步驟：
1、進入畫封裝頁面：File-----New-----PCB Librariy
2、參數(shù)設定：畫封裝，最重要的是畫出的要和實際的元件大小一致，否則做出來的板子就插不上元件。所以設置合理的參數(shù)是很有必要的。
（1）打開參數(shù)設置窗口：在頁面中點擊右鍵-----Option… ----->Library Option… 就是Board Options窗口。先把度量單位改為“米”制：在measurement unit中把imperial為metric。
（2）Snap Grid是設置鼠標每移動一格的距離。我一般把X、Y都設成1mil，移動的距離最小，也就是精度最高的。
（3）visible grid為可視網(wǎng)格。就是頁面中顯示的格子的大小，元件用毫米還量度就足夠了，所以grid 1和grid 2都設置成1mm（要自己輸入1mm）。即可視網(wǎng)格邊長為1毫米。這樣用尺子量好元件大小時，在這里畫就很容易知道畫出來的線的長度，而不必要再用工具“Place Standard Dimension”測量了。其它的都才用默認就可以。
3、接下來的一步也很重要，就是一定要在頁面的中心畫元件封裝，否則畫出來的封裝在PCB頁面中就會出現(xiàn)這樣的情況：點擊那個元件封裝，鼠標居然跑到其它地方去了，這樣就很難布局好元件。這種現(xiàn)象主要是因為畫的封裝的中心偏了。解決辦法很簡單，先點擊一個焊盤“Place Pad”，然后按住鍵盤的“Ctrl+End”鍵，這時鼠標箭頭會自動跑到頁面中心，放下那個焊盤做為標記。這樣，就可以以那個焊盤為中心畫封裝啦。畫完再把那個定位的焊盤刪掉即可。
4、在Tool/Library菜單的環(huán)境設置窗口將Snap柵格設置為0.5毫米，可視柵格設置為5毫米。
5、按照封裝引腳的尺寸，使用Place/Pad菜單或工具箱中的焊盤工具放置焊盤。
6、編輯焊盤。焊盤孔直徑一定要足夠大，保證實際元件引腳能夠插進去；焊盤外直徑一定要足夠大，保證能夠焊接牢固。
7、.在Top Overlay層畫元件形狀。
8、使用Tool/Rename菜單更改元件封裝名稱。
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