2、錫珠

錫珠是回流焊中常見的缺陷之一，它不僅影響外觀而且會引起橋接.錫珠可分為兩類，一類出現(xiàn)在片式元器件一側(cè)，常為一個(gè)獨(dú)立的大球狀；另一類出現(xiàn)在IC引腳四周，呈分散的小珠狀.產(chǎn)生錫珠的原因很多，現(xiàn)分析如下：

2.1、溫度曲線不正確回流焊曲線可以分為4個(gè)區(qū)段，分別是預(yù)熱、保溫、再流和冷卻。
預(yù)熱、保溫的目的是為了使PCB表面溫度在60～90s內(nèi)升到150℃，并保溫約90s，這不僅可以降低PCB及元件的熱沖擊，更主要是確保焊錫膏的溶劑能部分揮發(fā)，避免回流焊時(shí)因溶劑太多引起飛濺，造成焊錫膏沖出焊盤而形成錫珠。

解決辦法：注意升溫速率，并采取適中的預(yù)熱，使之有一個(gè)很好的平臺使溶劑大部分揮發(fā)。

 

2.2、焊錫膏的質(zhì)量

2.2.1、焊錫膏中金屬含量通常在(90±0.5)℅，金屬含量過低會導(dǎo)致助焊劑成分過多，因此過多的助焊劑會因預(yù)熱階段不易揮發(fā)而引起飛珠。

2.2.2、焊錫膏中水蒸氣和氧含量增加也會引起飛珠.由于焊錫膏通常冷藏，當(dāng)從冰箱中取出時(shí)，如果沒有確?；謴?fù)時(shí)間，將會導(dǎo)致水蒸氣進(jìn)入；此外焊錫膏瓶的蓋子每次使用后要蓋緊，若沒有及時(shí)蓋嚴(yán)，也會導(dǎo)致水蒸氣的進(jìn)入。

放在模板上印制的焊錫膏在完工后。剩余的部分應(yīng)另行處理，若再放回原來瓶中，會引起瓶中焊錫膏變質(zhì)，也會產(chǎn)生錫珠.

解決辦法：選擇優(yōu)質(zhì)的焊錫膏，注意焊錫膏的保管與使用要求。

 

2.3、印刷與貼片

2.3.1、在焊錫膏的印刷工藝中，由于模板與焊盤對中會發(fā)生偏移，若偏移過大則會導(dǎo)致焊錫膏浸流到焊盤外，加熱后容易出現(xiàn)錫珠。此外印刷工作環(huán)境不好也會導(dǎo)致錫珠的生成，理想的印刷環(huán)境溫度為25±3℃，相對濕度為50℅～65℅。

解決辦法：仔細(xì)調(diào)整模板的裝夾，防止松動(dòng)現(xiàn)象.改善印刷工作環(huán)境。

 

2.3.2、貼片過程中Z軸的壓力也是引起錫珠的一項(xiàng)重要原因，卻往往不引起人們的注意。部分貼片機(jī)Z軸頭是依據(jù)元件的厚度來定位的，如Z軸高度調(diào)節(jié)不當(dāng)，會引起元件貼到PCB上的一瞬間將焊錫膏擠壓到焊盤外的現(xiàn)象，這部分焊錫膏會在焊接時(shí)形成錫珠.這種情況下產(chǎn)生的錫珠尺寸稍大。

解決辦法：重新調(diào)節(jié)貼片機(jī)的Z軸高度。

 

2.3.3、模板的厚度與開口尺寸。模板厚度與開口尺寸過大，會導(dǎo)致焊錫膏用量增大，也會引起焊錫膏漫流到焊盤外，特別是用化學(xué)腐蝕方法制造的摸板。

解決辦法：選用適當(dāng)厚度的模板和開口尺寸的設(shè)計(jì)，一般模板開口面積為焊盤尺寸的90℅。

 

3、芯吸現(xiàn)象

芯吸現(xiàn)象又稱抽芯現(xiàn)象，是常見焊接缺陷之一，多見于氣相回流焊.芯吸現(xiàn)象使焊料脫離焊盤而沿引腳上行到引腳與芯片本體之間，通常會形成嚴(yán)重的虛焊現(xiàn)象。產(chǎn)生的原因只要是由于元件引腳的導(dǎo)熱率大，故升溫迅速，以致焊料優(yōu)先濕潤引腳，焊料與引腳之間的濕潤力遠(yuǎn)大于焊料與焊盤之間的濕潤力，此外引腳的上翹更會加劇芯吸現(xiàn)象的發(fā)生。

解決辦法：

3.1、對于氣相回流焊應(yīng)將SMA首先充分預(yù)熱后再放入氣相爐中；

3.2、應(yīng)認(rèn)真檢查PCB焊盤的可焊性，可焊性不好的PCB不能用于生產(chǎn)；

3.3、充分重視元件的共面性，對共面性不好的器件也不能用于生產(chǎn)。

在紅外回流焊中，PCB基材與焊料中的有機(jī)助焊劑是紅外線良好的吸收介質(zhì)，而引腳卻能部分反射紅外線，故相比而言焊料優(yōu)先熔化，焊料與焊盤的濕潤力就會大于焊料與引腳之間的濕潤力，故焊料不會沿引腳上升，從而發(fā)生芯吸現(xiàn)象的概率就小得多。

 

4、橋連
橋連是SMT生產(chǎn)中常見的缺陷之一，它會引起元件之間的短路，遇到橋連必須返修.引起橋連的原因很多主要有：

4.1、焊錫膏的質(zhì)量問題。

4.1.1、焊錫膏中金屬含量偏高，特別是印刷時(shí)間過久，易出現(xiàn)金屬含量增高，導(dǎo)致IC引腳橋連；

4.1.2、焊錫膏粘度低，預(yù)熱后漫流到焊盤外；

4.1.3、焊錫膏塔落度差，預(yù)熱后漫流到焊盤外；

解決辦法：調(diào)整焊錫膏配比或改用質(zhì)量好的焊錫膏。

 

4.2、印刷系統(tǒng)

4.2.1、印刷機(jī)重復(fù)精度差，對位不齊(鋼板對位不好、PCB對位不好)，.致使焊錫膏印刷到焊盤外，尤其是細(xì)間距QFP焊盤；

4.2.2、模板窗口尺寸與厚度設(shè)計(jì)不對以及PCB焊盤設(shè)計(jì)Sn-pb合金鍍層不均勻，導(dǎo)致焊錫膏偏多。

解決方法：調(diào)整印刷機(jī)，改善PCB焊盤涂覆層；

 

4.3、貼放壓力過大，焊錫膏受壓后滿流是生產(chǎn)中多見的原因。另外貼片精度不夠會使元件出現(xiàn)移位、IC引腳變形等。

4.4、回流焊爐升溫速度過快，焊錫膏中溶劑來不及揮發(fā)。

解決辦法：調(diào)整貼片機(jī)Z軸高度及回流焊爐升溫速度。